鋁基板的技術(shù)要求

主要技術(shù)要求有：

尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、zui小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

鋁基覆銅板的專用檢測方法：

一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;

二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導(dǎo)熱量之比來計算。

鏡面鋁基板的優(yōu)勢

1、散熱好鏡面鋁基板采用的是熱電分離技術(shù)，其導(dǎo)熱系數(shù)是137W，提高了芯片的散熱。我們常見的鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般是1W、1.5W和2W。2、光效高沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，而鏡面鋁基板的反射率是在98%，可以將芯片的光更好的激發(fā)出來。3、操作方便鏡面鋁基板的結(jié)構(gòu)跟我們市場上用的集成支架類似，線路都是靠金線連金線的。

鋁材界面粘結(jié)強度，一般由兩部分決定:其一，鋁基與膠類鋁基板加工（導(dǎo)熱絕緣膠主樹脂或膠粘劑）的粘合力；其二，是膠粘劑和樹脂間的粘合力。若膠類能很好地滲透到鋁材表面層中，又鋁基板加工能與主樹脂很好地進行化學(xué)交聯(lián)，則能夠保證較高的鋁基板的剝離強度。

鋁表面處理方法有氧化、拉絲等，都是通過擴大表面積來增強粘接性。一般氧化的表面積遠大于拉絲，但是氧化本身卻也有著較大的差異。業(yè)內(nèi)人士都知道，鋁材氧化時受諸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情況的出現(xiàn)，而目前國內(nèi)眾多的片材鋁氧化企業(yè)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量穩(wěn)定性控制是亟需解決的一個問題。