接下來(lái)介紹是很薄的銅箔層，生產(chǎn)中通過(guò)熱量以及黏合劑將其壓制倒基材上面。在雙面板上，銅箔會(huì)壓制到基材的正反兩面。在一些低成本的場(chǎng)合，可能只會(huì)在基材的一面壓制銅箔。當(dāng)我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時(shí)候，指的是我們的千層面上有兩層銅箔。當(dāng)然，不同的PCB設(shè)計(jì)中，銅箔層的數(shù)量可能是1層這么少，或者比16層還多。

銅層的厚度種類(lèi)比較多，而且是用重量做單位的，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來(lái)表示。大部分PCB的銅厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能會(huì)用到2oz或者3oz的銅厚。將盎司（oz）每平方英尺換算一下，大概是 35um或者1.4mil的銅厚。

印制電路板打樣中的通孔技術(shù)

通孔是多層印制板電路板的重要組成部分之一。鉆孔成本通常占印制電路板打樣成本的百分只三十到百分之四十。從這個(gè)角度看，它分為兩部分：一小部分作為各層間電氣的連接；另一部分用作固定裝置。從印制板電路板打樣工藝來(lái)看，通孔分為三種：盲孔、埋孔和通孔。

通孔是指穿過(guò)整個(gè)電路板的孔，可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連，也可以作為元件的安裝定位孔。由于通孔易于實(shí)現(xiàn)且成本較低，因此大多數(shù)印制電路板都采用通孔，而不是其它兩種。

盲孔在pcb線路板的上下表層，具備相應(yīng)的深度。用于連接表面電路和內(nèi)層電路?？椎纳疃韧ǔ２怀^(guò)一定的比率（孔徑）。

埋孔指的是pcb電路板里層的相連接的孔，不延長(zhǎng)到pcb電路板表面。以上兩種類(lèi)型的孔位于PCB電路板的里面。在壓合前采用通孔成型方式來(lái)達(dá)到，當(dāng)通孔成型過(guò)程中可能會(huì)有多個(gè)內(nèi)層重疊。

線路板布線完成以后，就應(yīng)當(dāng)對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)，以確保電路板符合設(shè)計(jì)要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)中常用的檢驗(yàn)項(xiàng)目如下

對(duì)一些不理想的線是否進(jìn)行修改。

在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。

設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)結(jié)果可以分為兩種：一種是Report（報(bào)表）輸出，產(chǎn)生檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)表;另一種是On Line檢驗(yàn)，就是在布線過(guò)程中對(duì)電路板的電氣規(guī)則和布線規(guī)則進(jìn)行檢驗(yàn)。