PCB打樣注意事項(xiàng)

作為工程師群體，PCB打樣注意事項(xiàng)有：

1、慎重選擇打樣數(shù)量，以有效控制成本?！　?

2、特別確認(rèn)器件封裝，避免因封裝錯(cuò)誤導(dǎo)致打樣失敗?！　?

3、進(jìn)行全方面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。　　

4、做好信號(hào)完整性布局，降低噪聲提升PCB穩(wěn)定。

作為PCB打樣廠家，打樣注意事項(xiàng)有：

1、認(rèn)真檢查PCB文件資料，避免資料問題。

2、全方面進(jìn)行工藝核準(zhǔn)，與自已廠家進(jìn)行工藝配置。

3、控制好生產(chǎn)數(shù)量，減低成本并保重質(zhì)量。

4、與打樣客戶進(jìn)行注意事項(xiàng)溝通，提前預(yù)防事故發(fā)生。

PCB多層線路板打樣需要知道的要求

1、外觀整潔的要求。PCB多層線路板在打樣時(shí)，需要樣板外觀平整，邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)線和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。只有這樣，PCB多層線路板才能夠保證更好的焊接效果，同時(shí)也保證PCB廠家所生產(chǎn)的PCB多層線路板符合實(shí)際使用的外觀性要求。

2、工藝合理的要求。PCB多層線路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線路之間的相互干擾問題等，以保證PCB多層線路板能長(zhǎng)久平穩(wěn)的運(yùn)行。

3、CAM優(yōu)化的要求。想要獲得高質(zhì)量的PCB多層線路板，在打樣時(shí)需要進(jìn)行相關(guān)的CAM處理。這種處理包括對(duì)線寬進(jìn)行調(diào)整，間距和焊盤之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化等，以保證PCB多層線路板之間的電路交互擁有良好的信號(hào)，使樣板質(zhì)量更加優(yōu)越。

一：用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

二：電地層又是花焊盤又是連線

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封閉（使一組電源被分開）。

過期PCB可能會(huì)吸濕造成爆板

電路板吸濕后經(jīng)過回焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花(popcorn)效應(yīng)、爆板或分層等問題。這個(gè)問題雖然可以經(jīng)由烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會(huì)引起其他的品質(zhì)問題。

一般來說OSP板不建議烘烤，因?yàn)楦邷睾婵竞髸?huì)損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時(shí)間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在短時(shí)間內(nèi)過完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會(huì)出現(xiàn)氧化，影響焊接。