鋁基板的技術(shù)要求

主要技術(shù)要求有：

尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、zui小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

鋁基覆銅板的專(zhuān)用檢測(cè)方法：

一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測(cè)量串聯(lián)回路的Q值的原理;

二是熱阻測(cè)量方法，以不同測(cè)溫點(diǎn)之間溫差與導(dǎo)熱量之比來(lái)計(jì)算。

鋁基板pcb制作規(guī)范

1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻後線寬就會(huì)超差。

2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過(guò)程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個(gè)PCB加工過(guò)程必須插架。

3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過(guò)程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快，而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。

4、電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對(duì)鑼頭加酒精散熱。

LED燈，其中主要的載體就是鋁基板

led的散熱問(wèn)題是LED廠家頭疼的問(wèn)題，不過(guò)可以采用鋁基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計(jì)時(shí)也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。

鋁基板的特點(diǎn)

1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；

2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；

3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；

4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；

5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

鋁基板尺寸：

鋁基板的尺寸大小必須要和工程圖和樣品大小一致，與相關(guān)組件實(shí)際組配，不合格不允收

鋁基板性能：

1、防焊油附著力度：用3M膠帶平壓貼在防焊油上，垂直拉撕3次，觀看3M膠帶不得有絲印油脫落現(xiàn)象。

2、熱沖擊：260度加溫5分鐘，待靜置冷卻后不起泡、不分層、不發(fā)黃。

3、可焊性：每批到料任意抽1PCS，如果加嚴(yán)抽3-5PCS，正常SMT印刷后過(guò)回流爐、波峰焊，無(wú)鉛產(chǎn)品PCB回流爐高溫溫度不超過(guò)255度，有鉛產(chǎn)品回流爐不超過(guò)235度，上錫面可達(dá)93%-97%以上

4、耐壓性：板材在電壓2KVDC 電流10mA，時(shí)間1分鐘的條件下不被擊穿。