鋁基板pcb制作規(guī)范

1、鋁基板往往應(yīng)用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻後線寬就會(huì)超差。

2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過(guò)程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個(gè)PCB加工過(guò)程必須插架。

3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過(guò)程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快，而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。

4、電腦銑邊玻纖板只是使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對(duì)鑼頭加酒精散熱。

鋁基板和pcb板之間有何區(qū)別

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。PCB板又叫印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

PCB板是一個(gè)大的分類，鋁基板只是其中的一個(gè)種類，在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的。我們一般所說(shuō)的鋁基板是單面的鋁基PCB板，具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。目前常用的LED鋁基板有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。我們說(shuō)的多的PCB板一般都是銅基板。根據(jù)層數(shù)的不同可分單雙層和多層板。與鋁基板相比，一個(gè)材料是銅，一個(gè)是鋁板。鋁基板因其PP材料特殊，散熱效果優(yōu)于PCB板好，價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較貴。

導(dǎo)熱系數(shù)5w的鋁基板可稱為鋁基板的熱導(dǎo)率或鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)，是鋁基板導(dǎo)熱能力的量度。導(dǎo)熱系數(shù)的具體定義為：在物體內(nèi)部垂直于導(dǎo)熱方向取兩個(gè)相距1米，面積為1平方米的平行平面，若兩個(gè)平面的溫度相差1K，則在1秒內(nèi)從一個(gè)平面?zhèn)鲗?dǎo)至另一個(gè)平面的熱量就規(guī)定為該物質(zhì)的熱導(dǎo)率，其單位為瓦特·米-1·開-1（W·m-1·K-1）。

鋁基板是優(yōu)良的熱導(dǎo)體；而熱導(dǎo)率小的是熱的不良導(dǎo)體或?yàn)闊峤^緣體。λ值受溫度影響，隨溫度升高而稍有增加。若物質(zhì)各部之間溫度差不很大時(shí)，在實(shí)用上對(duì)整個(gè)物質(zhì)可視λ為一常數(shù)。晶體冷卻時(shí)，它的熱導(dǎo)率增加極快。