PCB打樣的說明事項

材料：首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前普遍的是用FR4，主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。

板層：要說明你制作PCB板的層數(shù)。(pcb板的制作層數(shù)不同，價格上會有所區(qū)別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據(jù)公司要求來進行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據(jù)PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數(shù)量：制作PCB的數(shù)量要說明清楚。

加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內(nèi)部主板、主板與主板中間的節(jié)點周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且電子器件與PCBpcb線路板的邊沿應留出超過0.5毫米的室內(nèi)空間，以確保激光切割數(shù)控刀片一切正常運作。

板上精準定位孔

用以PCB線路板的整個PCB線路板精準定位和用以細間隔元器件精準定位的標準標記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應在其頂角部位設(shè)定；用于拼板PCB子板的精準定位標準標記應成對應用，布局于精準定位因素的頂角處。大的電子器件要留出精準定位柱或是精準定位孔,關(guān)鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關(guān)、耳機插孔、電機等。

PCB打樣設(shè)計中的常見問題

加工層次定義不明確

1、單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

PCB特點：

可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應發(fā)展。

高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。

可設(shè)計性：對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率還高。

可生產(chǎn)性：PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

可測試性：建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。

可組裝性：PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機。

可維護性：由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統(tǒng)的工作。