PCB看上去像多層蛋糕--制作中將不同的材料的層，通過熱量和粘合劑壓制到一起。

FR4

PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指“FR4”這種材料?！癋R4”這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料（聚酰ya胺或類似）上生產(chǎn)的柔性電路板等等。

你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有不同厚度的PCB；然而 SparkFun的產(chǎn)品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些產(chǎn)品也采用了其它厚度，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。廉價(jià)的PCB和洞洞板是由環(huán)氧樹脂或酚這樣的材料制成，缺乏 FR4那種耐用性，但是卻便宜很多。當(dāng)在這種板子上焊接?xùn)|西時(shí)，將會(huì)聞到很大的異味。這種類型的基材，常常被用在很低端的消費(fèi)品里面。酚類物質(zhì)具有較低的熱分解溫度，焊接時(shí)間過長會(huì)導(dǎo)致其分解碳化，并且散發(fā)出難聞的味道。

外層線路設(shè)計(jì)規(guī)則

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點(diǎn)很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時(shí)line spacing不要小于10mil。

（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil，所以在layout的時(shí)候，走線離邊框的距離不要小于16mil。同理，開槽的時(shí)候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil。如果你畫的板子以后可能會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)約費(fèi)用，可能會(huì)要求開模的，所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候一定要預(yù)見到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，盡量標(biāo)注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據(jù)板厚設(shè)計(jì)。

PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見問題

一、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

PCB打樣板

二、單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

過期PCB可能會(huì)吸濕造成爆板

電路板吸濕后經(jīng)過回焊時(shí)可能會(huì)引起爆米花(popcorn)效應(yīng)、爆板或分層等問題。這個(gè)問題雖然可以經(jīng)由烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會(huì)引起其他的品質(zhì)問題。

一般來說OSP板不建議烘烤，因?yàn)楦邷睾婵竞髸?huì)損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時(shí)間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在短時(shí)間內(nèi)過完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會(huì)出現(xiàn)氧化，影響焊接。