接下來(lái)介紹是很薄的銅箔層，生產(chǎn)中通過(guò)熱量以及黏合劑將其壓制倒基材上面。在雙面板上，銅箔會(huì)壓制到基材的正反兩面。在一些低成本的場(chǎng)合，可能只會(huì)在基材的一面壓制銅箔。當(dāng)我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時(shí)候，指的是我們的千層面上有兩層銅箔。當(dāng)然，不同的PCB設(shè)計(jì)中，銅箔層的數(shù)量可能是1層這么少，或者比16層還多。

銅層的厚度種類比較多，而且是用重量做單位的，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來(lái)表示。大部分PCB的銅厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能會(huì)用到2oz或者3oz的銅厚。將盎司（oz）每平方英尺換算一下，大概是 35um或者1.4mil的銅厚。

加工工藝邊

1、拼板方式邊框與內(nèi)部主板、主板與主板中間的節(jié)點(diǎn)周邊不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且電子器件與PCBpcb線路板的邊沿應(yīng)留出超過(guò)0.5毫米的室內(nèi)空間，以確保激光切割數(shù)控刀片一切正常運(yùn)作。

板上精準(zhǔn)定位孔

用以PCB線路板的整個(gè)PCB線路板精準(zhǔn)定位和用以細(xì)間隔元器件精準(zhǔn)定位的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應(yīng)在其頂角部位設(shè)定；用于拼板PCB子板的精準(zhǔn)定位標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)成對(duì)應(yīng)用，布局于精準(zhǔn)定位因素的頂角處。大的電子器件要留出精準(zhǔn)定位柱或是精準(zhǔn)定位孔,關(guān)鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)插孔、電機(jī)等。

多層PCB打樣內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。內(nèi)層信號(hào)線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??；板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

多層PCB打樣內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

多層板層數(shù)越來(lái)越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來(lái)越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。