電路板組成

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界 電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

電路板的維護(hù)

半年保養(yǎng)：

⑴每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板專(zhuān)用清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡，電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。

⑴對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。

⑵對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱(chēng)容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固，對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

pcb線路板打樣過(guò)程，注意事項(xiàng)有：

1、元件的布局與走線

元件的布局與走線對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。需要注意元件的放置順序，通常先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，在從大到小放置其他元器件。另外元件布局還需要注意散熱問(wèn)題，應(yīng)該將發(fā)熱元件，分散放置，不要集中一處。

2、調(diào)整完善

完成pcb線路板布線后，需要對(duì)文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅，以便進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。

3、使用仿zhen功能PCB線路板打樣

為保證pcb線路板能正確進(jìn)行打樣，可使用軟件進(jìn)行仿zhen。特別是高頻數(shù)字電路，可以提前發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題，減少后期調(diào)試工作量。