內(nèi)層線路設(shè)計(jì)規(guī)則：

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內(nèi)層無(wú)焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤(pán)中有鉆孔時(shí)，線與焊盤(pán)之間必須加淚滴。

（8）兩個(gè)大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤(pán)），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開(kāi)口寬度大于等于8mil.一般有四個(gè)開(kāi)口，至少要保證二個(gè)開(kāi)口以上。

印制電路板打樣中的通孔技術(shù)

通孔是多層印制板電路板的重要組成部分之一。鉆孔成本通常占印制電路板打樣成本的百分只三十到百分之四十。從這個(gè)角度看，它分為兩部分：一小部分作為各層間電氣的連接；另一部分用作固定裝置。從印制板電路板打樣工藝來(lái)看，通孔分為三種：盲孔、埋孔和通孔。

通孔是指穿過(guò)整個(gè)電路板的孔，可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連，也可以作為元件的安裝定位孔。由于通孔易于實(shí)現(xiàn)且成本較低，因此大多數(shù)印制電路板都采用通孔，而不是其它兩種。

盲孔在pcb線路板的上下表層，具備相應(yīng)的深度。用于連接表面電路和內(nèi)層電路。孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。

埋孔指的是pcb電路板里層的相連接的孔，不延長(zhǎng)到pcb電路板表面。以上兩種類型的孔位于PCB電路板的里面。在壓合前采用通孔成型方式來(lái)達(dá)到，當(dāng)通孔成型過(guò)程中可能會(huì)有多個(gè)內(nèi)層重疊。

pcb打樣品留意什么難題？

一、要留意打樣品的總數(shù)

公司在規(guī)模性燒錄以前通常必須制做一批PCB樣版來(lái)開(kāi)展檢測(cè)，而這一部分實(shí)際上也占有了公司的一定成本費(fèi)，非常是公司規(guī)模很大、生產(chǎn)制造的PCB種類較多時(shí)，那麼PCB打樣品的和檢測(cè)成本費(fèi)都是極其豐厚的。

二、要確定元器件封裝

在線路板上電焊焊接上帶特殊功效的集成ic并且用屏蔽罩封裝，是電路板制作加工工藝中的一道工藝流程。在PCB打樣品的的全過(guò)程中，受托人應(yīng)當(dāng)十分注意封裝時(shí)內(nèi)部的集成ic、電子元件是不是有誤焊，為此保證PCB打樣品的的品質(zhì)，從而才可以一切正常的認(rèn)證作用和事后的進(jìn)一步產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)制造。

三、要做全方面的電氣設(shè)備查驗(yàn)

在PCB打樣品的后公司應(yīng)開(kāi)展全方面的電氣設(shè)備查驗(yàn)，保證清查PCB板的每一項(xiàng)作用、每一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，它是PCB打樣品的的實(shí)際意義所屬，都是事后PCB板可否規(guī)模性投放量產(chǎn)并保證極低不合格率的確保所屬。要做全方面的電氣設(shè)備查驗(yàn)，提議受托人和打樣品的方協(xié)作進(jìn)行清查才算是更加認(rèn)真細(xì)致的測(cè)量方法。