鍍層之沉積速率隨KOH及還原劑濃度和槽溫提高而提升，但隨Qing化鉀濃度增加而降低?；瘜W(xué)沉鎳電鍍工廠

已商業(yè)化制程操作溫度多為9O℃左右，對材料安定性是一大考驗。細(xì)線路底材上若發(fā)生橫向成長可能產(chǎn)生短路危險

薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K。薄金層疏孔問題可經(jīng)由含磷后處理鈍化方式解決?；瘜W(xué)沉鎳電鍍工廠

為防止鈀沉積時向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑。后因綠漆有疏水性，且堿性清潔劑效果又較佳，同時為防止酸性清潔劑可能造成銅面鈍化，故采磷酸鹽系直煉非離子性清潔劑，以容易清洗為訴求?；瘜W(xué)沉鎳電鍍工廠

對電沉積鎳-磷合金的工藝與性能進(jìn)行了綜述,包括鍍液成分、鍍覆條件、陽極組成等工藝條件的研究現(xiàn)狀,并介紹了合金鍍層的物相結(jié)構(gòu)、非晶態(tài)與晶態(tài)之間的轉(zhuǎn)化和不同成分的鍍層的硬度、耐磨性、耐蝕性及影響這些性質(zhì)的因素。化學(xué)沉鎳電鍍工廠

當(dāng)鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過8%時,鎳-磷鍍層是一種非晶態(tài)合金,具有高耐蝕、耐磨、可焊性、磁性屏蔽、高硬度、高強度、高導(dǎo)電性等優(yōu)異的性能,已廣泛應(yīng)用于汽車、航空、計算機(jī)、電子、化工和石油等領(lǐng)域。近年來,由于環(huán)保的要求,以其它鍍層代替鉻鍍層的技術(shù)越來越受到重視。鎳-磷合金鍍層經(jīng)熱處理后的硬度接近或超過硬鉻鍍層,并且電鍍鎳-磷合金鍍層具有很多優(yōu)點,在成本和性能方面代替硬鉻鍍層是可行的?；瘜W(xué)沉鎳電鍍工廠

電鍍鎳-磷合金鍍層的磷zui高質(zhì)量分?jǐn)?shù)約為16%。當(dāng)鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在5%以下時,形成的鎳-磷合金鍍層的結(jié)構(gòu)為磷過飽和的面心立方晶格結(jié)構(gòu)的固溶體。磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在5%～8%范圍內(nèi)時,鍍層由晶態(tài)向非晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的過渡狀態(tài)。伴隨著磷的增加,鍍層的內(nèi)應(yīng)力明顯改變。對具有過飽和面心立方晶格結(jié)構(gòu)的鎳-磷合金固溶體,隨鍍層中磷的增加,張應(yīng)力顯著增大。磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在8%～16%范圍內(nèi)的電鍍鎳-磷合金具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。非晶態(tài)合金由于晶格混亂,其內(nèi)應(yīng)力減少?；瘜W(xué)沉鎳電鍍工廠

在鍍鋅加工過程，我們時常會看到成品的五金件表面出現(xiàn)鍍層粗糙的情況，化學(xué)鎳電鍍廠，這到底是怎么回事呢？在這里電鍍加工廠就向大家盤點鍍鋅過程中導(dǎo)致鍍層粗糙的原因：

(1)、鋅含量過高；

(2)、NaOH含量過低；

(3)、鍍液中有固體顆粒；

(4)、光亮劑含量太低；

(5)、溫度太高；

(6)、陰極電流密度過大；

出現(xiàn)以上六種情況都有可能會造成鍍鋅過程中鍍件的鍍層粗糙。