焊接作為一項(xiàng)與新興學(xué)科發(fā)展緊密相關(guān)的綜合性先進(jìn)工藝技術(shù),其自動(dòng)化技術(shù)涉及材料、機(jī)械、電子、信息、控制等多學(xué)科交叉領(lǐng)域。特別的溫升和均溫設(shè)計(jì)：輸出功率達(dá)800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，須你動(dòng)手。其自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗(yàn)等工序組成的一個(gè)焊接產(chǎn)品生產(chǎn)全過(guò)程的自動(dòng)化。只有實(shí)現(xiàn)了這一過(guò)程的機(jī)械化和自動(dòng)化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時(shí)獲得較高的勞動(dòng)生產(chǎn)率。

錯(cuò)誤的焊接是在焊點(diǎn)處僅焊接少量錫，這會(huì)導(dǎo)致接觸不良并不斷導(dǎo)通和關(guān)斷。無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。錯(cuò)誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實(shí)。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時(shí)間太短所致。所謂的“焊點(diǎn)后期失效”是指表面上的焊點(diǎn)質(zhì)量似乎可以接受。沒(méi)有“搭接焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機(jī)器不是故障，但是在用戶使用一段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)由于焊接不良和導(dǎo)電性差而導(dǎo)致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點(diǎn)的質(zhì)量將嚴(yán)重影響電位計(jì)的整體質(zhì)量。必須注意不要造成錯(cuò)誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機(jī)在生產(chǎn)和加工過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的焊接。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達(dá)0.2％，液相溫度改變多達(dá)6℃。錯(cuò)誤的焊接是在焊點(diǎn)處僅焊接少量錫，這會(huì)導(dǎo)致接觸不良并不斷導(dǎo)通和關(guān)斷。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過(guò)1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時(shí)間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動(dòng)化焊錫就十分簡(jiǎn)單了。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。只要按照我們工作人員交于的自動(dòng)化操作就行，或者按照我們的說(shuō)明書(shū)，利用機(jī)器的手持自動(dòng)化編程器對(duì)送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來(lái)說(shuō)建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時(shí)間、出錫量、和焊錫點(diǎn)都可以用參數(shù)來(lái)控制，真正達(dá)到自動(dòng)化焊錫的目的。