導(dǎo)熱硅脂的選擇

導(dǎo)熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，比如導(dǎo)熱率、粘稠度、介電強(qiáng)度、揮發(fā)物含量及溢出和變干特性。

導(dǎo)熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無(wú)硅兩種，含硅的載體相對(duì)穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無(wú)硅載體。導(dǎo)熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導(dǎo)熱率的關(guān)鍵物質(zhì)，填充物比例越高，導(dǎo)熱性也就越好；填充物顆粒體積也直接影響導(dǎo)熱率，顆粒越大導(dǎo)熱性越好。

導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱率是一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)于熱設(shè)計(jì)而言，硅脂的導(dǎo)熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。但并不是說(shuō)導(dǎo)熱率越高就越好，高導(dǎo)熱性能硅脂使用相對(duì)大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時(shí)的很小厚度，對(duì)于無(wú)銅底板的模塊不太適用。同時(shí)，高導(dǎo)熱率的硅脂的粘稠度也相對(duì)較大，不利于硅脂的擴(kuò)散，在模塊安裝過(guò)程中陶瓷絕緣基板容易由于受力不均而破了，特別是無(wú)銅底板模塊。

導(dǎo)熱硅脂的介電強(qiáng)度與導(dǎo)熱率剛好是相背的，也主要受填充物比例影響，所以高導(dǎo)熱率硅脂的介電強(qiáng)度比較低，絕緣性相對(duì)較差，如果應(yīng)用于無(wú)銅底板模塊，硅脂可能會(huì)進(jìn)入到硅膠中，這將影響模塊應(yīng)用的絕緣性能。

采用不同的涂抹方式對(duì)導(dǎo)熱硅脂的選擇也不同。如果使用絲網(wǎng)印刷方式，則不建議使用導(dǎo)熱率太高的硅脂，因?yàn)楦邔?dǎo)熱性硅脂中的大顆粒填充物容易阻塞網(wǎng)孔，從而破壞絲網(wǎng)。

導(dǎo)熱硅脂的存儲(chǔ)條件

導(dǎo)熱硅脂的包裝分為針筒包裝或者罐裝，小用量的一般為針筒包裝，大部分工廠如電源、LED行業(yè)使用量比較大的一般是選用罐裝的包裝，罐裝的導(dǎo)熱硅脂如果一次性沒(méi)有使用完，通常大家就會(huì)把蓋子一套就扔一邊等著下次待用，其實(shí)這種方法是不可取的，導(dǎo)熱硅脂的儲(chǔ)存也是有講究的，特別是罐裝的導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂用完之后必須要放的陰涼處，不能放在太陽(yáng)直射的地方，一般硅脂的儲(chǔ)存溫度在30度左右為宜。不可受潮。導(dǎo)熱硅脂的儲(chǔ)存期為8個(gè)月，但也不是說(shuō)只要生產(chǎn)時(shí)間過(guò)了8個(gè)月就不能用了，如果儲(chǔ)存得好儲(chǔ)存幾年也是可以的。如果儲(chǔ)存不好的話就會(huì)使導(dǎo)熱硅脂變硬，失去他應(yīng)有的性能，一般保存較好的導(dǎo)熱硅脂用手摸上去一搓是滑膩的，相反的話就會(huì)呈粉塵狀，如果是一搓能搓出粉塵的那就說(shuō)明肯定是已經(jīng)不能使用的。

購(gòu)買導(dǎo)熱硅脂時(shí)應(yīng)注意什么?

市場(chǎng)上有多種類型的導(dǎo)熱硅脂，它們的使用參數(shù)和物理特性是不同的。根據(jù)特定用途去選擇合適的導(dǎo)熱硅脂。一些導(dǎo)熱硅脂可以給內(nèi)存導(dǎo)熱，而某些導(dǎo)熱硅脂則適合在電源中導(dǎo)熱。另外，不同類型導(dǎo)熱硅脂的耐溫性也不相同，如果要給電子元件導(dǎo)熱，可以選擇在-50°C至230°C的環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間使用的硅脂。

不同品牌和類型的導(dǎo)熱硅脂具有不同的性能。根據(jù)大家的實(shí)際需求和用途來(lái)選擇合適的導(dǎo)熱硅脂。將其均勻地涂在部件表面上，可大大提高散熱效果。