一般來講單顆功率大于0.2W以上，都要採用鋁基板做散熱，再大功率還要增加鋁殼和鋁散熱片。當然這與整個燈內LED的數量和密度有關，過于會合的小功率LED同樣要考慮散熱規(guī)劃。這如同于各位身邊的每一件電子產品，如：電視機、顯示器、計算機主機等。不正確的散熱規(guī)劃會直接導致LED壽數縮短和加快光衰速度。

LED發(fā)光二極管現在大部分的結溫上限都能做到120度左右，現在cree的應該算是較高的，為150度。

依據功率分類

有小功率LED燈珠(0.04-0.08W)，中功率LED燈珠(0.1-0.5W)，大功率LED燈珠(1-500W)，隨著技能的不斷發(fā)展，LED燈珠的功率越做越大。

依據封裝形式分一種是貼片和插件兩種。

LED燈珠的焊接:1、烙鐵焊接：烙鐵溫度不超越300℃；焊接時刻不超越3S；焊接位置離膠體至少大于2mm。

2、浸焊：浸焊的溫度不能超越260℃；浸焊時刻不超越5S；浸焊位置離膠體至少大于2mm。

草帽LED燈珠引腳成形方法:

1、支架折彎處必需離膠體至少2mm。

2、支架成形有必要用夾具或由專業(yè)人員來完結。

3、支架成形有必要在焊接前完結。

4、支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

LED燈珠晶片的認識

LED燈珠晶片大小根據功率可分為小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。關于LED燈珠晶片的具體尺度大小是根據不同LED燈珠晶片出產廠家的實踐出產水準而定，沒有具體的要求。只需工藝過關，LED燈珠晶片小可行進單位產出并下降成本，光電功用并不會發(fā)生根本變化。LED燈珠晶片的運用電流實踐上與流過晶片的電流密度有關，晶片小運用電流低，晶片大運用電流高，它們的單位電流密度基本差不多。假如10mil晶片的運用電流是20mA的話，那麼40mil晶片理論上運用電流可行進16倍，即320mA。但LED燈珠的散熱是咱們考慮的首要問題，所以大晶片高電流比小晶片低電流的發(fā)光功率低。其他，因為面積增大，晶片的電阻會下降，所以正嚮導通電壓會有所下降。