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ASEMI肖特基二極管是貴金屬(金、銀、鋁、鉑等)A為正極,以N型半導體B為負極,利用二者接觸面上形成的勢壘具有整流特性而制成的金屬-半導體器件。因為N型半導體中存在著大量的電子,貴金屬中僅有極少量的自由電子,所以電子便從濃度高的B中向濃度低的A中擴散。顯然,金屬A中沒有空穴,也就不存在空穴自A向B的擴散運動。
電子從半導體向金屬擴散運動的結(jié)果,形成空間電荷區(qū)、自建電場和勢壘,并且耗盡層只在N型半導體一邊(勢壘區(qū)全部落在半導體一側(cè))。勢壘區(qū)中自建電場方向由N型區(qū)指向金屬,隨熱電子發(fā)射自建場增加,與擴散電流方向相反的漂移電流增大,最終達到動態(tài)平衡,在金屬與半導體之間形成一個接觸勢壘,這就是肖特基勢壘。
為了獲得正向壓降低和反向漏電流小的SiCSBD,采用Ni接觸與Ti接觸相結(jié)合、高/低勢壘雙金屬溝槽(DMT)結(jié)構(gòu)的SiCSBD設(shè)計方案是可行的。采用這種結(jié)構(gòu)的SiCSBD,反向特性與Ni肖特基整流器相當,在300V的反向偏壓下的反向漏電流比平面型Ti肖特基整流器小75倍,而正向特性類似于NiSBD。采用帶保護環(huán)的6H-SiCSBD,擊穿電壓達550V。