影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據(jù)減薄厚度和測試結(jié)果來定的。

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立式減薄機IVG-200S

設備概述：

名稱: 立式減薄機

型號: IVG-200S

該設備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時磨盤與工件盤同時旋轉(zhuǎn)，磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設備廣泛應用各類半導體晶片、壓電晶體、光學玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。