柔性覆銅板分類(lèi)

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軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類(lèi)：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無(wú)接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類(lèi)。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“3L-FCCL”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕?lèi)軟性銅箔基材的制造方法不同，所以?xún)深?lèi)基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上，兩類(lèi)FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目不同，3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因?yàn)?L FCCL的價(jià)格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求，所以有國(guó)內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但仍有產(chǎn)出速度過(guò)慢與良率不高的問(wèn)題。FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。

柔性覆銅板常見(jiàn)品種

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其包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙稀酸覆蓋膜、環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無(wú)膠銅箔基材、雙面銅箔無(wú)膠基材、單面銅箔無(wú)膠基材、亞克力純膠片、丙稀酸純膠片、環(huán)氧樹(shù)脂純膠片。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法此法從網(wǎng)絡(luò)文章中收集，可行性未經(jīng)驗(yàn)證，供參考。

柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟：一步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖，或用PowerPCB直接畫(huà)PCB圖（不會(huì)PROTEL、PowerPCB的話(huà)，甚至是WINDOWS的畫(huà)筆程序也行），以備打印。第二步：將PCB圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（JS所說(shuō)的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯！增加攜帶上的便利性3、輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少最終產(chǎn)品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度。）。第三步：將打印好PCB的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準(zhǔn)備好三氯化鐵溶液進(jìn)行腐蝕。第七步：效果還不錯(cuò)吧！注意不要腐蝕過(guò)度，腐蝕結(jié)束，準(zhǔn)備焊接。第八步：清理出焊盤(pán)部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預(yù)定原件并焊接好。

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柔性覆銅板的發(fā)展

沒(méi)有區(qū)分誰(shuí)更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車(chē)、電腦、手機(jī)、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運(yùn)用于軟性鏈接的地方，比如電線(xiàn)電纜、手機(jī)鏈接處等。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，想要了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息，歡迎撥打圖片上的熱線(xiàn)電話(huà)。

中國(guó)覆銅板從1980年左右開(kāi)始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國(guó)覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國(guó)覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無(wú)鹵、無(wú)鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，

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