精密點膠機是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對膠水進行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點膠機，芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點膠設(shè)備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精l確掌控，可以使用精密點膠機完成芯片封裝工作，能精準(zhǔn)地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。

全自動點膠機可以縮小點膠誤差帶來的影響

隨著點膠技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用越來越多，要求也越來越嚴格。人工點膠遠未能夠滿足工業(yè)需求逐漸被全自動點膠機所取代，全自動點膠機廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，如集成電路，印刷電路板，電子元件，汽車零件等。全自動點膠機可以在自動化程度上實現(xiàn)三軸聯(lián)動和智能化、工作。全自動點膠機作用為極大地提高了生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

要解決這些問題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進設(shè)備的設(shè)計，并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機視覺定位技術(shù)已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機視覺點膠機技術(shù)來適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點膠誤差。計算機視覺定位技術(shù)可以根據(jù)每個產(chǎn)品的幾何特征進行編程和自動定位。

全自動高速點膠機

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點紅膠，F(xiàn)PC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運動卡運行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機械手驅(qū)動方式

伺服馬達 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z