塑料中含有水分、殘留溶劑、單體、低聚合物、增塑劑等，揮發(fā)性小分子會在真空或升溫環(huán)境下逸出表面，嚴重影響真空鍍層對基材的附著力，而采用底涂技術就可阻礙這些小分子的逸出，提高真空鍍層對基材的附著力。

塑料基材與真空鍍層通常為金屬)兩者熱膨脹系數(shù)相差很大，在真空鍍膜升溫、降溫過程中膜層容易，膜層越厚，的可能性越大，因此選用合適的涂層作為過渡層，可以減少內(nèi)應力的積累和的發(fā)生

物理氣相沉積技術具有膜/基結合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩(wěn)定的合金膜和重復性好等優(yōu)點。同時，物理氣相沉積技術由于其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因此可作為終的處理工藝用于高速鋼和硬質(zhì)合金類的薄膜刀具上。但水電鍍有個缺陷，只能鍍ABS料和ABS PC料(此料鍍的效果也不是很理想)。由于采用物理氣相沉積工藝可大幅度提高刀具的切削性能，人們在競相開發(fā)、高可靠性設備的同時，也對其應用領域的擴展，尤其是在高速鋼、硬質(zhì)合金和陶瓷類刀具中的應用進行了更加深入的研究。

真空鍍膜的方法很多，計有：(1)真空蒸鍍：將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室，抽空后將膜料加熱到高溫，使蒸氣達到約13.3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面，凝結而成薄膜。(2)陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如)通入已抽空的室內(nèi)，保持壓強約1.33～13.3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源，便激發(fā)輝光放電，帶正電的離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。(3)化學氣相沉積：通過熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物，獲得沉積薄膜的過程。高真空離子鍍適用范圍比較廣，如ABS料、ABS PC料、PC料的商品。(4)離子鍍：實質(zhì)上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機結合，兼有兩者的工藝特點。表6-9列出了各種鍍膜方法的優(yōu)缺點。

Parylene在電子產(chǎn)品領域的優(yōu)點:

惡劣環(huán)境下線路板保護涂層，列入美軍標MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B

涂敷過程中不存在任何液態(tài)，無普通液體防護涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷；

*水分子透過率極低，僅為常見的有機硅樹脂的千分之一；

*聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。

*表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響；

*滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護；

*大幅增強芯片-基板間導線（25μm粗細）的連接強度；