基坑回填分層、水平夯實(shí)；隧道結(jié)構(gòu)兩側(cè)水平、對稱同時回填；基坑回填標(biāo)高不一致時，從低處逐層填壓?；臃侄位靥罱硬缣?，已填土坡挖寬度不小于1m，高度不大于0.5m的臺階。

  基坑回填時機(jī)械或機(jī)具不得碰撞結(jié)構(gòu)以及防水保護(hù)層。結(jié)構(gòu)頂板50cm范圍內(nèi)以及管線周圍采用人工使用小型機(jī)具夯填，夯與夯之間重疊不小于1/3夯底寬度。采用機(jī)械碾壓時，要薄填、慢行、先輕后重、反復(fù)碾壓，碾壓時搭接寬度不小于20cm。

粘土球基坑開挖至設(shè)計(jì)標(biāo)高后,遇到淤泥,怎么處理

　　基坑開挖至設(shè)計(jì)標(biāo)高后,遇到淤泥可采取置換土的方法進(jìn)行地基處理。采用粉質(zhì)粘土，要控制好含水率和厚度，并分層夯實(shí)。

　　地基處理(foundation treatment )一般是指用于改善支承建筑物的地基（土或巖石）的承載能力,改善其變形性能或抗?jié)B能力所采取的工程技術(shù)措施。

　　常用的地基處理方法有：換填墊層法、強(qiáng)夯法、砂石樁法、振沖法、水泥土攪拌法、高壓噴射注漿法、預(yù)壓法、夯實(shí)水泥土樁法、水泥粉煤灰碎石樁法、石灰樁法、灰土擠密樁法和土擠密樁法、柱錘沖擴(kuò)樁法、單液硅化法和堿液法等。

苗木高度、冠徑、胸徑、地徑、土球直徑的概念：

1、苗木高度——指苗木苗木露出地表的根莖部至樹冠頂部之間的垂直距離，常以“H”表示（計(jì)量單位為cm，下同）。

2、冠徑——又稱蓬徑，指苗木冠叢幅度之間的直徑，常以“P”表示。

3、胸徑——指離地面1.2m處的樹桿直徑，常以“Φ”表示。

4、地徑——指離地面0.3m處的樹桿直徑，常以“d”表示。

5、土球直徑——又稱泥球徑，指苗木移植時根部所帶泥球的直徑，常以“D”表示。