磁控濺射鍍膜機(jī)原理

由此可見，濺射過程即為入射離子通過一系列碰撞進(jìn)行能量交換的過程，入射離子轉(zhuǎn)移到逸出的濺射原子上的能量大約只有原來能量的1%，大部分能量則通過級聯(lián)碰撞而消耗在靶的表面層中，并轉(zhuǎn)化為晶格的振動。濺射原子大多數(shù)來自靶表面零點幾納米的淺表層，可以認(rèn)為靶材濺射時原子是從表面開始剝離的。如果轟擊離子的能量不足，則只能使靶材表面的原子發(fā)生振動而不產(chǎn)生濺射。如果轟擊離子能量很高時，濺射的原子數(shù)與轟擊離子數(shù)之比值將減小，這是因為轟擊離子能量過高而發(fā)生離子注入現(xiàn)象的緣故。磁控濺射種類用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點火和濺射很方便。

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關(guān)于磁控濺射鍍膜機(jī)知識!

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磁控濺射鍍膜儀用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。

電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與ya原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子；烘烤的目的是徹底清除基片表面殘余的水份,并使基片加熱到一定的溫度,很多材質(zhì)在較高的基片溫度下可以增強結(jié)合力和膜層的致密性。新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子借助于靶表面上形成的正交電磁場，被束縛在靶表面特定區(qū)域，增強電離效率，增加離子密度和能量，從而實現(xiàn)高速率濺射。是制備低維度，小尺寸納米材料器件的實驗手段，廣泛應(yīng)用于集成電路，光子晶體，低維半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

1、磁控濺射和電阻蒸發(fā)雙應(yīng)用。本機(jī)采用可磁控濺射與電阻蒸發(fā)免拆卸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，可快速實現(xiàn)蒸發(fā)源的轉(zhuǎn)換。

2、桌面小型一體化結(jié)構(gòu)。本機(jī)對真空腔體、鍍膜電源及控制系統(tǒng)進(jìn)行整合設(shè)計，體積與一臺A3 打印機(jī)相仿（不包含真空機(jī)組，480x320x460mm，寬X 高X 深）

我國真空鍍膜機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，對材料的綜合性能要求也不斷提高，單一材料性能已不能滿足某些特定環(huán)境下工作機(jī)械的性能要求。國內(nèi)真空離子鍍膜機(jī)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，相對于國外高1端鍍膜設(shè)備而言，在自動化程度與技術(shù)上取得了一定的進(jìn)步，但在鍍膜產(chǎn)品穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性方面尚需提升，高1端設(shè)備仍依賴進(jìn)口。同時多弧離子鍍膜機(jī)低端產(chǎn)品市場存在供大于求的情況，價格競爭較為激烈。創(chuàng)世威納擁有先進(jìn)的技術(shù)，我們都以質(zhì)量為本，信譽高，我們竭誠歡迎廣大的顧客來公司洽談業(yè)務(wù)。

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