回流焊保養(yǎng)方法

將回流焊爐停止并降溫室溫(20~30度)方可進(jìn)行保養(yǎng)。

1. 清潔抽風(fēng)排氣管：用抹布浸清洗劑把各排氣管內(nèi)的油污清洗干凈。

2. 清潔傳動(dòng)鏈輪塵污:用抹布和酒精將傳動(dòng)鏈輪塵污清除干凈,再重新加入潤滑油。清潔爐子進(jìn)出口檢視爐子進(jìn)出口處是否沾有油污、灰塵，利用抹布擦拭干凈。

3 吸塵器將爐膛內(nèi)的助焊劑等臟物吸附掉。

4. 用抹布或塵紙蘸上爐膛清潔劑將吸塵器法吸掉的助焊劑等臟物擦拭干凈

5.調(diào)節(jié)爐膛升降開關(guān)打OPEN將爐膛升起,觀察爐膛出風(fēng)口及部是否覆有助焊劑等臟物，用鐵鏟將其贓物鏟盡,再用爐膛清潔劑清除。

6.檢查上下端blower熱風(fēng)馬達(dá).有否污垢,異物。 如有污垢及異物可將其拆下用CP-02清潔其污垢再以WD-40除銹。

7.檢查傳送鏈條：檢查鏈條是否有變形與齒輪有否吻合,及在鏈條與鏈條間孔是否,被異物堵塞.如有可用鐵刷將其去除。

8.檢查出入口抽風(fēng)箱內(nèi)過濾網(wǎng)。

1)取下出入口抽風(fēng)箱后封板，取出過濾網(wǎng)。

2)將過濾網(wǎng)放入清洗溶劑中，用鋼刷清洗

3)等清洗完后的過濾網(wǎng)表面溶劑揮發(fā)干凈后，將過濾網(wǎng)插入抽風(fēng)箱內(nèi)，裝上抽風(fēng) 封板

9.定期檢查機(jī)器各處的潤滑情況

1)機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條加油

2)同步鏈條，張緊輪及軸承加油

3)機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過輪用軸承加油

4)機(jī)頭絲杠及傳動(dòng)方軸加油

對(duì)于混合技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。離線式波峰焊供應(yīng)

a）Z有效的措施就是采用短引線設(shè)計(jì)。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡單的經(jīng)驗(yàn)就是“1/3原則”，即引線伸出長度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn)，橋連現(xiàn)象基本可以消除。離線式波峰焊供應(yīng)

b）連接器等元件。盡可能將元件的長度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計(jì)盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力。離線式波峰焊供應(yīng)

c) 使用小焊盤設(shè)計(jì)，因?yàn)榻饘倩椎腜CB焊點(diǎn)的強(qiáng)度基本不靠焊盤的大小。對(duì)減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。離線式波峰焊供應(yīng)