怎么辨別線路板層數(shù)

怎么辨別線路板層數(shù)

pcb電路板廠商一路發(fā)展以來，從單雙面板、四層板、六層板、八層板發(fā)展到如今可達(dá)到百層板。所能達(dá)到的終端電子產(chǎn)品性能也是越來越智能。當(dāng)一塊pcb電路板廠商樣板拿到手里怎么去判斷線路板的層數(shù)。

單面板：判斷單面板是非常簡(jiǎn)單的，只需要看是否只有一面覆銅。因?yàn)橹挥幸粔K基板制成，單面板一般使用在比較低端的電子產(chǎn)品當(dāng)中，像電磁爐，茶水壺、電子稱等。

雙面板：雙面板經(jīng)壓合后兩面覆銅，和多層板比較，都要經(jīng)過壓合過后形成，此時(shí)區(qū)分，可以對(duì)光看里面電路黑影，是否有錯(cuò)落感，經(jīng)常接觸線路板的人很容易判斷，因?yàn)檎业搅艘恍┮?guī)律。雙面板的使用現(xiàn)在非常多，很多電子產(chǎn)品的性能，雙面板的設(shè)計(jì)都是可以滿足的。穿戴電子、智能玩具等。

但是想要準(zhǔn)確的區(qū)分雙面板，四層板、六層板、八層板等。直接用肉眼看樣板判斷?；臼遣豢赡艿?，需要拆解。

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

定制一款線路板、在前期的設(shè)計(jì)上就要標(biāo)明具體的工藝要求。以符合產(chǎn)品設(shè)定的性能要求。在各類智能、穿戴電子的需求前提下。FPC在近兩年的使用量越來越大。pcb電路板廠商工廠也在工藝制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工藝一般有曝光、PI蝕刻、開孔、電測(cè)、沖型、外觀檢測(cè)、性能測(cè)試等。每一道工藝都非常重要，在后期的檢測(cè)時(shí)，需要檢測(cè)出不合規(guī)格的線路板。保證后續(xù)的貼片插件順利完成，終保證產(chǎn)品的性能。

在檢測(cè)軟板時(shí)，除開檢測(cè)可靠性外還會(huì)對(duì)折疊性、撓曲性進(jìn)行檢測(cè)。操作過程中會(huì)用到可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片模組，來保障FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性。像曝光就是利用干膜讓線路圖形轉(zhuǎn)移到線路板上。

FPC線路板的制作到檢測(cè)每個(gè)環(huán)節(jié)都是緊扣的，只有這樣才能保證品質(zhì)達(dá)到出貨標(biāo)準(zhǔn)。

解析電路板焊接不良的成因

解析電路板焊接不良的成因

   pcb電路板廠商生產(chǎn)制造都是以質(zhì)量為核心，以質(zhì)量取得競(jìng)爭(zhēng)力。線路板廠家除開后的產(chǎn)品檢測(cè)環(huán)節(jié)，對(duì)于生產(chǎn)工藝的每個(gè)步驟都需要分析整理，容易出現(xiàn)的問題的原因和規(guī)避方法。線路板焊接很容易形成焊接不良的現(xiàn)象，造成線路板焊接缺陷的因素?？梢院?jiǎn)單總結(jié)為以下幾個(gè)方面。

  一：線路板孔的可焊接性，這一點(diǎn)將直接影響pcb電路板廠商的元器件和多層板內(nèi)層導(dǎo)通線的連接，造成不穩(wěn)定。嚴(yán)重可使整個(gè)電路功能直接失效。在使用焊料的時(shí)候，就得看成分和性質(zhì)。焊接屬于一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程，只有保證焊料的成分，才能保證焊接能連通。焊接溫度也有控制和焊接時(shí)長(zhǎng)，不讓焊料擴(kuò)散得很快。

二:翹曲引起的虛焊、短路等。翹曲則又是因?yàn)閜cb電路板廠商上下部分溫度不平衡構(gòu)成的。對(duì)于大的.特別是尺寸較大的線路板。因?yàn)闇囟鹊脑蚵N曲特別嚴(yán)重。

三：線路板的設(shè)計(jì)不優(yōu)也是會(huì)影響焊接質(zhì)量，像元器件的排列需要盡可能的平行、這樣焊接容易，外表也會(huì)美觀。再者就是線路板的布局，印刷線條長(zhǎng)會(huì)造成阻抗增大，噪聲也會(huì)增大。成本上升。