公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)！

商家在購(gòu)買(mǎi)載帶的時(shí)候要留意哦，不要只對(duì)尺寸、價(jià)格等有要求，對(duì)載帶的性能也是要關(guān)注的。比如是否具備抗靜電能力，可承受的溫度有多高，產(chǎn)品的韌性如何等等。不過(guò)抗靜電載帶的價(jià)格是要相對(duì)高一點(diǎn)的，其根源是原材料的價(jià)格比較高。當(dāng)電子元器件的厚度超過(guò)1mm時(shí)，受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用塑料載帶進(jìn)行封裝。如果您生產(chǎn)的產(chǎn)品對(duì)靜電要求不高就可以考慮不購(gòu)買(mǎi)這類(lèi)的。但如果您生產(chǎn)的產(chǎn)品是IC之類(lèi)的敏感元件的話還是建議您使用具備抗靜電

為什么要用SMT

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。表面貼裝元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、封裝等環(huán)節(jié)中都需要載帶系統(tǒng)，一方面是起到電子元器件的保護(hù)作用，另一方面是對(duì)電子元器件進(jìn)行有序排列便于其在表面貼裝機(jī)上進(jìn)行高速自動(dòng)化封裝，因此從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等多方面的考慮，載帶系統(tǒng)都頗具優(yōu)勢(shì)。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

影響載帶行業(yè)發(fā)展的因素：

電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景美好。在國(guó)家轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的大方針指引下，我國(guó)電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵時(shí)期和歷史性發(fā)展機(jī)遇。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展，數(shù)萬(wàn)億的投資規(guī)模，給電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)提供了的創(chuàng)新發(fā)展空間。目前絕大多數(shù)印刷電路板或多或少地采用了這項(xiàng)低成本、高生產(chǎn)率、縮小印刷電路板體積的生產(chǎn)技術(shù)。新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大配套需求讓行業(yè)呈現(xiàn)出更為廣闊的市場(chǎng)前景。

在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，薄型載帶系統(tǒng)—基本電子元器件—電子信息產(chǎn)業(yè)這三個(gè)層級(jí)呈現(xiàn)出層層相依、互為聯(lián)動(dòng)的關(guān)系，其中薄型載帶系統(tǒng)處于產(chǎn)業(yè)鏈的底層，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的出發(fā)點(diǎn)和基礎(chǔ)層，其在電子元器件表面貼裝中被廣泛采用，耗用量大，規(guī)格種類(lèi)豐富?；倦娮釉骷?，如IC芯片、電阻、電感、電容、二三極管等，構(gòu)成了該產(chǎn)業(yè)鏈的中間層，不同的電子元器件往往需要不同的薄型載帶配套使用從而得到高i效、準(zhǔn)確地貼裝。如果還是出現(xiàn)有夾帶或壓帶動(dòng)作時(shí)快時(shí)慢的問(wèn)題，那么有可能是那氣缸已經(jīng)損壞，可以直接更換就好了，要是想清理那氣缸，可能需要用到一些工具協(xié)助清理，會(huì)比較麻煩。