耐高溫標簽紙是以化學聚酰膜為基礎，能耐高溫，對化學品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達320℃！廣泛運用于電子技術產品進行高溫生產生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產品標識牌：主板，腐蝕產品，手機和鋰電池。

耐高溫標簽是基于一種化學“聚酰薄膜”，涂有特殊的壓敏膠。具備優(yōu)異特點，如下所示：

1.具有電絕緣性；

2.具有非常低的剝離的剝離力，模切可以自動標記等;

3.成本進行客觀，可自動排廢

4.耐高低溫-40℃-400℃；

耐高溫標簽進行阻燃材料溫度可以高達320℃，同時發(fā)展還具有：耐摩擦，抗刮，抗污，抗化學結構腐蝕，如熔融劑，焊接劑，清潔劑等，能用于熱轉印印刷企業(yè)表現(xiàn)讀取率。

標簽為什么運用于工業(yè)能如此得心應手？

交貨標簽

公司依據(jù)顧客的訂單信息規(guī)定送貨一個或幾個產品。供貨標簽用以紀錄訂單編號、顧客、地址、生產制造國或源產地及其標簽中包括的包裝設計總數(shù)。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。