廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎且重要的子行業(yè)。

鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來我國部門和行業(yè)主管部門推出了一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下。

而在手機市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標準銅箔產(chǎn)能，導致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價，并已傳導至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進入漲價周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價機會。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

電源開關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠大于開關(guān)基頻，峰值幅度可高達持續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過渡時間通常約為50ns。這兩個回路容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關(guān)或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調(diào)整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。