KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接，機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書(shū)中，KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類(lèi)型溫度控制有所不同。

了解 KOAN 晶振及其相關(guān)知識(shí)的重要性

KOAN 晶振在電子設(shè)備中被用作時(shí)鐘或頻率基準(zhǔn)源，堪稱設(shè)備心臟，直接影響設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)水平和穩(wěn)定性；其與外圍電路匹配振蕩輸出信號(hào)，而較好的電容匹配和理想負(fù)電阻決定著信號(hào)波形質(zhì)量，因此需要對(duì)晶體及外圍回路的關(guān)鍵電性能參數(shù)深入了解，才能實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)匹配。

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KOAN 晶振制造環(huán)節(jié)為什么要進(jìn)行老化？

首先，排除批量中非良好的晶體，可以降低諧振器參數(shù)隨時(shí)間而變化的動(dòng)態(tài)電容 C1 和動(dòng)態(tài)電感 L 的變化量；

其次，排除因污染引起的正老化漂移，金屬電極和封裝盒中殘留物質(zhì)的化學(xué)反應(yīng)總是使晶片的質(zhì)量增加，從而導(dǎo)致頻率逐漸下漂。因污染造成晶片的增減質(zhì)量，被稱為質(zhì)量遷移效應(yīng)，在振動(dòng)中，一般附著污染物和加工裂紋中的微粒會(huì)從晶片上遷移出來(lái)，因此污染會(huì)引起正老化漂移。

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