【廣告】
?如何降低線路板板面在生產過程中發(fā)生氧化
如何降低臺燈控制板加工板面在生產過程中發(fā)生氧化
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般遲在12小時內要加厚鍍銅完畢;線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題,引申就是板面的表面質量問題,包含兩方面:板面清潔度的問題和表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。鍍層之間的結合力不良或過低,在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
臺燈控制板加工設計中需要注意的問題是什么?
在臺燈控制板加工的生產中,我們經常會遇到很多由于設計的原因導致成品沒有達到預期的設計,做為臺燈控制板加工生產廠家,在設計臺燈控制板加工的時候就格外需要注意這方面的問題。勝控電子就特別關注臺燈控制板加工的生產問題。 勝控電子表示,臺燈控制板加工在生產中,遇到金手開通窗問題,設計的時候就一定要圖紙設計為開通窗處理,不要設計為蓋油。遇到過孔蓋油問題就要檢查核對設計圖紙,對于需要過孔蓋油的,在設計時就一定要設計為蓋油,不能開窗,如果沒注意到你開了窗,那成品也一定是開窗的。
影響臺燈控制板加工成本的參數(shù)是什么呢?
影響臺燈控制板加工成本的參數(shù),主要包括板和導線間的間距,也就是導線與導線之間的間距不得低于3mil。勝控電子表示,臺燈電路的焊盤孔徑與焊盤寬度也是比較重要的一個參數(shù),不得低于0.15mm。勝控電子對于臺燈電路的非電氣相關安全間距以及過孔到過孔的間距也是很重要的兩大參數(shù)。臺燈電路在絲印不允許蓋上焊盤,因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼哦。