熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)批發(fā)：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產(chǎn)品。歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

鉬銅具有低氣體含量和良好的真空環(huán)境，鉬和銅的氧化物都很容易還原，他們的氮，氫，碳和其他元素雜質(zhì)很容易被剔除，從而保持低除氣以充分利用真空性能。

鉬銅適用于制造大功率微電子器件作為熱沉封接材料與三氧化二鋁陶瓷封接和結(jié)構(gòu)材料用鉬銅合金棒，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)定膨脹封接熱沉用鉬銅合金棒。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司主要研發(fā)、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，大量應(yīng)用于液晶顯示、太陽(yáng)能、核能、核醫(yī)學(xué)、LED照明、大規(guī)模集成電路、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子等各種新興產(chǎn)業(yè)。

鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點(diǎn),高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電電熱性能好、加工性能好。鉬銅合金用途:散熱器和分離器，微波載體，微電子包裝基地和外殼，陶瓷基板載體，激光二極管底座，表面貼、封裝導(dǎo)線(xiàn)，微處理器蓋，火箭部件，光學(xué)套件，功率封裝，微小的軟件包等。采用高品質(zhì)鉬粉及無(wú)氧銅粉,應(yīng)用等靜壓成型(高溫?zé)Y(jié)-滲銅),保證產(chǎn)品純度及準(zhǔn)確配比,組織細(xì)密,性能優(yōu)異. 斷弧性能好，導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好。

鉬銅合金在普通溫度下，具有良好的高強(qiáng)度性能和一定的可塑性。高溫鉬在長(zhǎng)期高溫環(huán)境下使用不容易變脆，加工性能也更好。     純鉬(Mo1)，鉬含量大于99.95%。主要用于對(duì)純度要求比較嚴(yán)格的高溫環(huán)境。與高溫鉬相比，再結(jié)晶溫度低，加工性差。