連接器功能

   在應(yīng)用不同的行業(yè)和實(shí)際產(chǎn)品上的連接器中，其功能是不一樣，反應(yīng)在結(jié)構(gòu)上和產(chǎn)品精密度上也是有不同的差異。像有些連接器在客戶端需要用于SMT貼片，或是過波峰焊，這對于連接器的平行度， 或是正位度以及角間距等有特別的要求。超出相應(yīng)的規(guī)格，則可能不能使用或是影響到客戶端的使用。對于設(shè)計(jì)的工程師來說，不僅要了解到連接器生產(chǎn)廠家的相關(guān)要求，而且還要盡可能的了解到產(chǎn)品的應(yīng)用行業(yè)。連接器的功能應(yīng)用隨著連接器應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)展,它們可根據(jù)其兩大基本功能而分成:信號傳輸及電傳輸兩類。這樣在設(shè)計(jì)時可以充分考慮到其中的管控因素或是注意事項(xiàng)。  

連接器的電氣參數(shù)要求

　　連接器是連接電氣線路的機(jī)電元件。因此連接器自身的電氣參數(shù)是選擇連接器首先要考慮的問題。

額定電流

　　額定電流又稱工作電流。同額定電壓一樣，在低于額定電流情況下，連接器一般都能正常工作。在連接器的設(shè)計(jì)過程中，是通過對連接器的熱設(shè)計(jì)來滿足額定電流要求的，因?yàn)樵诮佑|對有電流流過時，由于存在導(dǎo)體電阻和接觸電阻，接觸對將會發(fā)熱。當(dāng)其發(fā)熱超過一定極限時，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化，造成故障。因此，要限制額定電流，事實(shí)上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過設(shè)計(jì)的規(guī)定值。在選擇時要注意的問題是：對多芯連接器而言，額定電流必須降額使用。1A之通電狀況下,以50g之加速度條件試驗(yàn)而X,Y,Z軸各軸3次,測試后符合:(此項(xiàng)實(shí)驗(yàn)沒有要求)不連續(xù)導(dǎo)通時間在1usec以下。這在大電流的場合更應(yīng)引起重視，例如φ3.5mm接觸對，一般規(guī)定其額定電流為50A，但在5芯時要降額33%使用，也就是每芯的額定電流只有38A，芯數(shù)越多，降額幅度越大。

連接器有四個結(jié)構(gòu)性的元素：

1、接觸界面

2、接觸鍍層

3、接觸彈性元件

4、連接器塑膠本體

接觸界面有兩種形式：

可分離性接觸------連接器的每次插入時形成的聯(lián)接 性接觸------連接器固定在子系統(tǒng)上的點(diǎn)，這些點(diǎn)是當(dāng)作連接的

機(jī)械性：包括壓接、刺破、壓入和繞線

金屬性：端子接觸界面形成了金屬性的接觸，如焊接(Soldering)和焊接(Welding)

端子間的接觸界面決定了端子的電阻、連接器的壽命(性能不失效的情況下插撥次數(shù)) 失效的發(fā)生。

連接器的端子材質(zhì)目前市面上有磷青銅,黃銅,表面有鍍錫和鍍金,鍍金一般導(dǎo)電性的功能高些.

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連接器電鍍材料

錫鉛合金

 一般連接器的端子材料都是以銅合金為底材,鍍上純錫或錫鉛合金。純錫之鍍層有形成須狀晶之傾向,而加入鉛之后會影響其熔 點(diǎn).在焊接用途上常使用60/40錫鉛合金,然由于其合金的活性較 金大,因此與金接觸時可能導(dǎo)致加速腐蝕的作用,因此錫鉛鍍層通 常只用于一般民生消費(fèi)性電子連接器產(chǎn)品。也就是說判斷是否發(fā)生瞬斷有兩個條件：持續(xù)時間和電壓降，兩者是缺一不可的。            

鈀鎳合金

  鈀鎳合金具有低孔隙度、較佳的延展性,幾乎不會形成棕色的高分子粉末,同時具有較佳的耐磨耗及焊接性,其成本與密度都比金來得低,因此主要作為金的替代品。就耐磨耗的觀點(diǎn)而言,鈀鎳合  金略遜于硬金,但可經(jīng)由表面鍍薄金的方式加以改良,而就孔隙度   評估,鈀鎳合金則優(yōu)于同厚度的硬金。若以實(shí)際產(chǎn)品加以評估,在 鈀鎳合金鍍層鍍上薄層軟金后,可以具有和硬金相當(dāng)?shù)哪湍ズ募澳透g特性,以及更佳的焊接性。27mm螺距的IC接插件，所選材料為PES或PEI，可滿足尺寸精度和加工性的要求。         金

  鍍金是日前連接器廣泛使用的電鍍材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蝕性強(qiáng)、接觸阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

終在連接器的電鍍材料中占有相當(dāng)重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐漸以鈀或其合金加以取代。

鈍錫

   鍍鈍錫為日前響應(yīng)全球性環(huán)保要求,用于替代鍍錫鉛的電鍍材料,電鍍 時需對純錫進(jìn)行二次處理,以防止純錫經(jīng)SMT后及恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)后,抑制其產(chǎn)生錫須<0.015mm問題,避免電路發(fā)生短路故障。純錫的熔點(diǎn)為232℃,SMT無鉛制程溫度需>260℃ /-5℃,從而間接導(dǎo)致環(huán)保無鉛制程時,所有SMT的零件的抗耐熱性要求較高,進(jìn)而增加焊接成本。節(jié)省空間的直角連接器和直接子卡組合簡化了組件管理數(shù)據(jù)，電信，網(wǎng)絡(luò)和其他高速設(shè)備，并提高了性能。

端子電鍍一般有表面鍍錫和鍍金,防止氧化,起到電流流通更好保護(hù)作用.

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