連接器端子電鍍需要注意事項

普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區(qū)別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金屬接觸界面是電連接器設計的一個目標，必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設

計要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩(wěn)定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時的插拔一樣，對含有膜的接觸表面也非常重要。

將討論三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。錫是常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的，鎳作為

鍍層的底層非常重要。

配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機理。該機理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因為跟硫和氯反應產生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不

能在銀接觸時產生二極管的功能效果。電話機收發(fā)過程中的繼電器運用（relay applicati

in telephony）會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應該注意到，這些

運用都是低插拔或者無插拔（low-or non-wiping），從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電

連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產間發(fā)生短路（shorts）。

同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現(xiàn)在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

捷優(yōu)連接器已開模一套L6.2公端子,現(xiàn)每月產能達到1000K,有表面鍍錫和鍍金兩款.歡迎需要連接器的朋友請拔打以下產品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!

JST連接采購

JST連接器源于日本，生產商為日本壓著端子制造株式會。記者采訪了解到，JST連接器創(chuàng)立于1957年，為連接器、壓著端子及接插件專業(yè)生產廠家。企業(yè)年銷售額1000億日元，效益和市場份額局國際連接器行業(yè)前茅。企業(yè)對供應鏈管理規(guī)?；?，JST連接器貨源良好、供需穩(wěn)定，提供短期交貨滿足客戶需求。記者采訪張，張分析了目前國內在采購連接器時往往存在的問題。一，產品質量難以保證，不注重外觀。第二，性能不穩(wěn)，往往只有樣品性能過關。例二：一次需要臨時改變光纜路由，由A地到B地光纜需經過3個發(fā)前端機房，且在各機房都需用光纖活接頭跳接，鏈路恢復后發(fā)現(xiàn)某一數(shù)據(jù)業(yè)務不能恢復。第三，檢測手段不重視，大多通過人工手段檢測。以上原因多是連接器產商管理不善又急于出貨，或者是自身生產技術有限。JST連接器杜絕了這些問題。供應鏈的良好管理使來料及時到貨，細致生產每一個產品，其材質方面控制良好、注重細節(jié)，產品均通過自動檢測，在質量、性能及售后服務等方面擁有較好表現(xiàn)?？傮w來說，中國是連接器市場發(fā)展?jié)摿Υ蟮膰?。隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的快速增長，以及全球連接器生產能力不斷向亞洲及中國轉移。中國將成為全球連接器增長快和容量大的市場，其連接器市場的成長速度將繼續(xù)超過全球平均水平。連接器生廠商想要在中國市場中立足，不僅需要先進技術、產品，在供應鏈方面也要下足功夫。擁有可靠的貨源，產品品質才是生產商生存的長久之道。

東莞市捷優(yōu)連接器專業(yè)生產仿MOLEX,JST,AMP,JAE,DUPON等連接器,能替代國外電子連接器,產品通過ROHS,TUV,ISO.UL等認證.歡迎需要連接器的朋友請拔打以下產品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!

電鍍檢測

電子電鍍的檢測與試驗與常規(guī)電鍍相比要多得多，這主要是電子整機的許多性能是靠各種功能器件和元件來保證的，而這些元器件從表面防護到功能性能都需要用到電鍍技術，只有確定相應指標符合規(guī)定的要求，才能進行批量生產和投放市場。

與電鍍相關的檢測包括鍍層厚度、表面光潔度、合金組成成分、雜質含量(特別是與RoHS有關的測試)、抗腐蝕性能、三防性能等，要用到各種專業(yè)檢測設備和裝置，有些還是必備裝置。在線纜中，幾何形狀的控制較易實現(xiàn)，其特征阻抗也易控制，但是線纜的長度將有可能引起潛在的串音。對于與功能性電鍍有關的指標，比如表面電阻率、孔金屬化沉積率、連接線導通性能等，也都需要有相應的檢測儀器或設備。

接觸鍍層系統(tǒng)的設計考慮

接觸表面被履的存在，本身并不能保證a film-free 表面。為防止能夠達到接觸表面的接觸彈片基材金屬的蔓延，金屬鍍層必須連續(xù)并且有足夠的厚度。鍍層的中斷能導致基材金屬外露部位的腐蝕。鍍層中斷可因整個制造和鍍層過程的不同原因而產生。電量控制系統(tǒng)鍍槽的通電量與金屬離子的消耗、光亮添加劑的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用電量的累計值作為人工或自動補加的依據(jù)。多孔性（porosity）已經提到，接觸鍍層磨損是基材金屬外露的另一原因。當然，多孔性與磨損非常不同，多孔性是制造問題而磨損則涉及到運用。無論是多孔性還是磨損原因，基材金屬的外露是令人擔憂的（of concern），因為外露的基材金屬在典型電連接器的工作環(huán)境中可能受到腐蝕。接觸彈片材料的基材金屬成份蔓延到金接觸表面能產生表面膜。減少基材金屬腐蝕的可能性是鎳底層的功能之一。

歡迎需要連接器朋友請拔打以下產品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!