目前散熱一直是制約LED照明光源和燈具生產(chǎn)往更高功率，更長運用壽命開展的一個瓶頸。隨著導(dǎo)熱材料技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)熱硅膠墊逐步取代發(fā)展較成熟的傳統(tǒng)金屬鋁材或陶瓷材料的散熱系統(tǒng)（散熱器）。從而填補了金屬鋁材成型工藝周期長、且材料本身導(dǎo)電等因素，不利于照明產(chǎn)品的多樣化設(shè)計，也增加了達到安全要求的設(shè)計成本。而陶瓷材料雖然絕緣，但比重大、成型難度高，以及批量化生產(chǎn)不易實現(xiàn)也提高了其使用成本等缺點。

設(shè)計中鋁基板雖然已經(jīng)解決了從LED連接到以鋁板為基板的電路上，可以把熱傳遞到鋁板上，但是遺憾的是，這個鋁板往往還不是終的散熱器，通常還要把這個鋁板連接到真正的散熱器上去。的方法就是用鉚釘或螺釘?shù)姆椒ㄟB接到散熱器。但是這種方法往往會形成空氣隙，而很小的空氣隙產(chǎn)生的熱阻會比其他熱阻大幾十倍。因為空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m·k。所以必須涂上導(dǎo)熱膠來填充空隙。

一般的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)大約在1.0-2.0W/m·k高導(dǎo)熱可達6W/m·k。但是導(dǎo)熱膠必須要流動性好，不然的話由于涂抹不均勻仍然會產(chǎn)生氣隙，可能比不用還壞。導(dǎo)熱膠的另一個缺點是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。

隨著LED光效的提升及產(chǎn)生的熱量減少，LED散熱的要求將逐步降低，導(dǎo)熱硅膠片將能夠滿足大多常規(guī)LED照明的導(dǎo)熱需求。其具體應(yīng)用設(shè)計包括：

1、LED芯片封裝散熱設(shè)計。

2、LED光源固定在光源腔內(nèi)散熱位置;

3、LED燈具的驅(qū)動器的散熱設(shè)計;

4、LED燈具的外殼散熱設(shè)計等。

硅膠鍋墊一般比硅膠杯墊大，要用蜂巢狀鏤空雕花或網(wǎng)格圖狀，對鍋具有非常好的避震功效。別的特性和杯墊一樣。

一般就是指“限裂開伸展”或是當(dāng)試品時相對性于原長短的所提高的百分?jǐn)?shù)。熱加硫型固體硅膠墊一般的伸長率范疇在90到1120%中間。氟硅膠墊一般的伸長率在159到699%中間。液體硅膠墊一般的伸長率在220到900%中間。不一樣的生產(chǎn)加工方式 和密封固化劑的挑選都能非常大水平地更改其伸長率。硅膠墊的伸長率和溫度有非常大關(guān)聯(lián)。

實際操作時間從膠體溶液添加硫化劑的那一刻剛開始測算。這一實際操作時間和后邊哪個硫化時間實際上沒有徹底的界線，膠體溶液從添加硫化劑的那一刻剛開始就早已開展硫化反映了，這一實際操作時間就是該商品三十分鐘的硫化反映可以不危害到制成品的品質(zhì)。因此 商品操作流程中越發(fā)節(jié)約時間對制成品越有益。

有的地區(qū)要說是干固時間。換句話說歷經(jīng)那么長的時間硅膠墊的硫化反映大部分告一段落。這一大部分完畢換句話說商品早已能用了，但實際上也有不大的一部分干固反映都還沒完畢。因此 應(yīng)用硅膠墊制做的商品，例如硅膠模具一般需放上一段時間再交付使用。