導熱硅膠片的選型

◆導熱系數(shù)選擇

導熱系數(shù)選擇還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。

一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過 50度。

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

注解：熱流密度：定義為：單位面積（1 平方米）的截面內單位時間（1 秒）通過的熱量.結溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

硅膠墊不粘多種多樣應用處理方法共享，硅膠墊人們家中應用和包子店應用較為多的一種廚房用品，這類墊子應用起來非常簡單，并且人們再用的全過程中碰到高溫也不容易出現(xiàn)有毒化學物質或是是汽體，一次應用能夠 超過5個鐘頭左右。

硅膠墊有許多的歸類，每一種墊子常有不一樣的主要用途，針對粘黏難題出現(xiàn)數(shù)的就是說硅膠蒸籠墊。這類墊子一般是用以做饅頭的那時候才會采用這類墊子，當你開展應用的那時候實際操作出現(xiàn)難題也會造成小麥面粉會粘黏到硅膠墊上不易被清除，硅膠墊有較強的吸附性，硅膠外皮也有許多的小圓孔提升了人們平時蒸墊應用的熱管散熱性和受關注度。

假如人們在生活中發(fā)覺硅膠墊出現(xiàn)粘黏的現(xiàn)象，能夠 在底端刷一些油或是是撒一些水，這種都能避免人們在平時應用中墊子底端會出現(xiàn)粘黏現(xiàn)象。一般的硅膠工藝品墊子都非常少出現(xiàn)粘黏現(xiàn)象，假如人們實際操作應用不太好能夠 用上邊的方式開展處理。

硅膠墊耐高溫多少度

硅膠耐高溫度在200~300攝氏度之間。耐高溫硅膠分為耐高溫固體硅膠和耐高溫液體硅膠，液體硅膠要保持液態(tài)，其允許填加的耐熱填料量相對固體硅膠較少，固體硅膠更耐高溫。對于固體硅膠普通硅膠（不是耐溫級的）其瞬間耐溫也可以做到350攝氏度，普通硅膠放在高溫烘箱中一秒中就取出來，也不會有問題。