SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。SMT貼片SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)異的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

PCBA焊點(diǎn)失效的5大原因：

當(dāng)灌封擴(kuò)大時，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機(jī)械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設(shè)計(jì)過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產(chǎn)生復(fù)雜的負(fù)載條件，從而不利地影響焊點(diǎn)的可靠性。1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現(xiàn)短路。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點(diǎn)上施加拉應(yīng)力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應(yīng)用技術(shù)可能會在組件焊點(diǎn)上產(chǎn)生不必要的應(yīng)力，例如拉伸應(yīng)力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應(yīng)力可能足夠大，以至于嚴(yán)重影響焊點(diǎn)疲勞壽命。