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pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些?
首先,所周知,企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進行流水化作業(yè),是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價格是非常高的,許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時若使用pcba代工代料模式常常會導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展,小型pcba代工代料模式出現(xiàn),讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品,也可以進行代工代料的業(yè)務(wù),大程度上降低了批量的門檻,使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計完成之后,就可以直接進入代工狀態(tài),大大的縮短了生產(chǎn)周期。
第二,在之前想要進行pcba代工代料業(yè)務(wù),廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?,F(xiàn)在的廠家完全不用擔心之前的問題。廠家只會根據(jù)客戶的清單來增加適當?shù)馁M用,而不是讓客戶直接承擔相關(guān)的管理費用。這樣不僅,客戶更容易接受,針對商家的啟動門檻也降低了很多。
以上兩點來看,隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展,許多中小型企業(yè)也可以引進這項業(yè)務(wù),使得企業(yè)的運作成本和,采購成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化,為中小型企業(yè)的運營帶來了極大的便利。
常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當;
②助焊劑未能發(fā)揮作用;
③模板的開孔過大或變形嚴重;
④貼片時放置壓力過大;
⑤焊膏中含有水分;
⑥印制板清洗不干凈,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中;
⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大;
⑧焊劑失效。
常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數(shù)情況下,選擇適當?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在PCB線路板離開波峰的時候,會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時,助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴格控制。
1、盡可能地降低焊錫溫度;
2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留;
3、盡可能提高預(yù)熱溫度,但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù),否則助焊劑的活化期太短;
4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
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1服務(wù)一1流,可提供器件代采一站式服務(wù);
2.產(chǎn)品范圍廣.涉及汽車電子、工控、醫(yī)1療電子、新能源,軍1工等產(chǎn)品;
3.技術(shù)過硬.元器件zui小封裝0201、BGAzui小間距0. 3mm pitch;
4.價格優(yōu)惠,訂單量不限,
5.工廠WMS系統(tǒng)、MES系統(tǒng)全部上線;
6.品質(zhì)保證:SPI、AOI、X-ray、ICT;
6.產(chǎn)品可靠性保證:震動、運輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實驗室配套;