高速PCB設計技巧

廣州俱進科技有限公司是一家提供PCB 設計,生產和貼裝的公司，公司總部定位于廣州，并在成都和廣州設立PCB布線團隊， PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞.  在“以市場為導向， 以質量為中心”的思想指導下， 公司不斷引進先進的生產設備， 擴大技術人員的規(guī)模。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創(chuàng)建， 并且培養(yǎng)了一群訓練有素的員工和一個高素質的管理團隊。 我們擁有先進的生產工藝， 精密的測試設備和高1端的自動化設備，從而保證PCB板和貼裝的加急件準期率，使我們不斷地提升在PCB行業(yè)中的地位， 并在客戶面前樹立了良好的企業(yè)形象。

下面我們談一談高速PCB設計的技巧

1.知道可以提供高1級選項的設計軟件

它需要很多復雜的功能，才能在CAD軟件中進行高速設計。而且，可能沒有太多針對業(yè)余愛好者的程序，并且通常沒有基于Web套件的選項。因此，您需要對強大的CAD工具有更好的了解。

2.高速路由

當涉及到高速走線時，設計人員需要了解基本走線的規(guī)則，包括不切斷接地層和保持走線較短。因此，請防止數字線路出現一定距離的串擾，并屏蔽所有干擾產生因素，以免損壞信號完整性。

3.帶阻抗控制的走線

對于某些大約40-120歐姆的信號，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對。

設計人員必須了解如何計算走線寬度和必要的阻抗值的疊層，這一點很重要。如果阻抗值不正確，可能會對信號造成嚴重影響，從而導致數據損壞。

4.長度匹配跡線

高速內存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作，因此至關重要的是，信號必須同時從發(fā)送端到接收端。此外，它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此，常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。

5.小化回路面積

高速PCB設計人員需要了解一些技巧，高頻信號會導致EMI，EMC等問題。因此，他們需要遵守基本規(guī)則，例如具有連續(xù)的接地層并通過優(yōu)化走線的電流返回路徑來減小環(huán)路面積，以及放入許多縫合過孔。

設計PCB電路板的10個簡單步驟

如何設計PCB板并不容易。 其他工程師花了一些時間來學習PCB設計的技巧，您可以從他們的經驗中受益。 如果您不熟悉PCB設計，并且仍在學習線路板設計，我們已經整理了10個重要步驟，可用于為幾乎所有應用程序創(chuàng)建現代PCB布局。

任何工程設計都有很多內容。 任何新的電子設備都將以框圖和/或一組電子原理圖開始。 原理圖完成并驗證后，您可以按照以下步驟在PCB設計軟件中創(chuàng)建現代PCB布局。 以下是PCB布局和設計步驟的完整列表：

1，創(chuàng)建原理圖,

2，創(chuàng)建空白的PCB布局

3，原理圖捕獲：鏈接到您的PCB,

4，設計PCB疊層

5，定義設計規(guī)則和DFM要求,

6，放置元件

7，插入鉆孔,

8，布線跟蹤

9，添加標簽和標識符,

10，生成設計文件

PCB設計思路

設計一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎理論，比如元器件原理、選型及使用，學會繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設計，熟練掌握工具的技巧使用，學會如何優(yōu)化及調試電路等。要如何完整地設計一套硬件電路設計，下面為大家分享我的幾點個人經驗。

1、總體思路

設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經想好，自己只是把思路具體實現。但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實現什么功能，然后找找有否能實現同樣或相似功能的參考電路板。

要懂得盡量利用他人的成果，越是有經驗的工程師越會懂得借鑒他人的成果。

2、找到參考設計

在開始做硬件設計前，根據自己的項目需求，可以去找能夠滿足硬件功能設計的，有很多相關的參考設計。沒有找到也沒關系，先確定大IC芯片，找datasheet，看其關鍵參數是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的關鍵參數，以及能否看懂這些關鍵參數，都是硬件工程師的能力的體現，這也需要長期地慢慢地積累。

這期間，要善于提問，因為自己不懂的東西，別人往往一句話就能點醒你，尤其是硬件設計。

3、理解電路

如果你找到了的參考設計，恭喜你！你可以節(jié)約很多時間了，包括前期設計和后期調試。馬上就copy？NO。

先看懂理解了再說，既能提高我們的電路理解能力，還能避免設計中的錯誤。

什么是PCB中的板級去耦呢？

板級去耦其實就是電源平面和地平面之間形成的等效電容，這些等效電容起到了去耦的作用。主要在多層板中會用到這種設計方法，因為多層板可以構造出電源層和地層，而一層板與兩層板沒有電源層和地層，所以設計不了板級去耦。

多層板設計板級去耦時，為了達到好的板級去耦效果，一般在做疊層設計時把電源層和地層設計成相鄰的層。相鄰的層降低了電源?地平面的分布阻抗。從平板電容的角度來分析，由電容計算公式C=εs/4πkd可以，兩平板之間的距離d越小，電容值越大，相當于加了一個大的電解電容，相鄰的層兩平面的d是比較小的，所以電源層和地層設計成相鄰的層，可以達到比較好的去耦效果。