熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。歡迎來電咨詢！

銅材的加工有軋制、擠制及拉制等方法，銅材中板材和條材有熱軋的和冷軋的；而帶材和箔材都是冷軋的；管材和棒材則分為擠制品和拉制品；線材都是拉制的。以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線、板、帶、條、管、箔等統(tǒng)稱銅材。

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銅材的表面因?yàn)楸┞对诳諝庵?，氧化反?yīng)和物理碰撞，都會和銅材的表面著色有著極其密切的關(guān)系。銅鉬銅能夠有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻IGBT模塊等各種產(chǎn)品。銅材表面性質(zhì)不同其對應(yīng)的著色速度也不同，銅材表面的復(fù)雜性除了結(jié)構(gòu)上的不完整性、不均勻性和表面粗糙度外，還表現(xiàn)在固體表面層內(nèi)化學(xué)組成的變化上，首先，其表面可能復(fù)蓋著油脂類物質(zhì)，接著是氧化物硫化物層，下面才是固體自身的表層，所以銅材件要特別注意鍍前處理，要是通過磨光與拋光對表面進(jìn)行加工，否則容易引起膜層著色不均勻，從而導(dǎo)致膜層表觀質(zhì)量的不同。

銅鉬銅合金熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性優(yōu)良的加工性能。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。