影響微弧氧化效果的因素

       一、電流密度

     (1)電流密度越大，氧化工業(yè)鋁型材的生長(zhǎng)速度越快，工業(yè)鋁型材厚度不斷增加,但易出現(xiàn)燒損現(xiàn)象；

     (2)隨著電流密度的增加,擊穿電壓也升高,氧化工業(yè)鋁型材表面粗糙度也增加；

     (3)隨著電流密度的增加,氧化工業(yè)鋁型材硬度增加。

     二、電源頻率

     (1)高頻時(shí),工業(yè)鋁型材生長(zhǎng)速率高,但厚度較薄。高頻下組織中非晶態(tài)相的比例遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于低頻試樣； 

     (2)高頻下孔徑小且分布均勻,整個(gè)表面比較平整、致密。低頻下微孔孔隙大而深,且試樣極易被燒損。

微弧氧化技術(shù)應(yīng)用前景

      微弧氧化技術(shù)具有很多優(yōu)點(diǎn)，如工藝簡(jiǎn)單、不引入有毒物，符合當(dāng)今清潔生產(chǎn)發(fā)展的要求，對(duì)要處理的零件形狀沒有特殊要求，特別是對(duì)異型零件、孔洞、焊縫的可加工能力強(qiáng)于其他表面陶瓷化工藝，因此微弧氧化技術(shù)在軍事、航空、航天、鐵路、機(jī)械、紡織、汽車、、電子、裝飾等許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。采用微弧氧化技術(shù)所制備的陶瓷膜同時(shí)具備了陽極氧化膜和陶瓷噴涂層兩者的優(yōu)點(diǎn)，可以部分替代陽極氧化膜和陶瓷噴涂的產(chǎn)品。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化廠家、微弧氧化工藝。

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場(chǎng)強(qiáng)度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場(chǎng)發(fā)生畸變，使局部電場(chǎng)加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。在考慮簡(jiǎn)化電源結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，采用復(fù)合功率轉(zhuǎn)換電路的形式，即由前級(jí)向后級(jí)供電，由后級(jí)控制電流的設(shè)計(jì)方案。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會(huì)形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴(kuò)散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。

       微弧氧化處理后形成陶瓷層表面顏色只有黑白兩色。嚴(yán)重制約了而上釉工藝可以在金屬表面涂上色彩并經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)，形成耐磨，結(jié)合力好的表面處理。所謂等離子體就是由大量的自由電子和離子組成，且在整體上表現(xiàn)為電中性的物質(zhì)，它被稱為固態(tài)、氣態(tài)和液態(tài)以外的第四態(tài)。但是普通的低溫釉工藝，燒結(jié)溫度高達(dá)900度，鋁鎂金屬的熔點(diǎn)是600多度，因此嚴(yán)重制約了微弧氧化后處理的發(fā)展，對(duì)終端消費(fèi)品外殼的客戶來說，彩色是必備的選擇。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化設(shè)備