掩模印刷法

對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔漿料被裝在一個球囊里。填充通孔時， 使用將生瓷片定位到真空平臺上的同一組定位銷將掩模校準(zhǔn)定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續(xù)的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實(shí)現(xiàn)微通孔的填充， 且效果較好。同時控制漿料流變性、黏度和印刷參數(shù)， 通過精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。由掩模版印刷法能很容易實(shí)現(xiàn)150μm 以上通孔的填充。

LTCC電路基板與盒體的氣體保護(hù)焊接方法

能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢。而氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導(dǎo)主要靠輻射，遮蔽效應(yīng)比較明顯，由于微波組件尺寸較小，各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質(zhì)量一致性差，而且加熱周期長，效率低。

TCC憑借如上所述的優(yōu)勢現(xiàn)已成為無源集成的主流技術(shù)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車電子、等市場。

目前日本的村田、京瓷、東光（Toko）、TDK、雙信電機(jī)（Soshin），韓國的三星（Samsung），臺灣地區(qū)的華信科技（Walson）、ACX 以及大陸地區(qū)的順絡(luò)電子、麥捷科技、南玻電子都是重要的市場參與者。

 在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。研究表明：新的釬焊工藝設(shè)計(jì)保證了LTCC電路基板大面積接地的釬焊可靠性和一致性。早期的移動電話的功能是從的音頻傳輸?shù)臄?shù)據(jù)開始，目前已經(jīng)發(fā)展到掌上網(wǎng)絡(luò)電腦。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。在生瓷帶上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿著通孔邊緣將連續(xù)的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上，激光能量將陶瓷材料逐層蒸發(fā)掉， 終形成一個通孔。