BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測(cè)儀器。常用的檢測(cè)儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測(cè)儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對(duì)于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)知識(shí)

實(shí)測(cè)抽查1.焊接球焊縫：每300只為一批,每批隨機(jī)抽3只2.焊接球的單向受拉，受壓承載力檢驗(yàn)：以600只為一批,每批取3只為一組3.焊接球表面質(zhì)量：按各規(guī)格節(jié)點(diǎn)抽5%,但每種不少于5件4.螺栓球外觀檢查：每種規(guī)格抽5%，不少于5只5.螺紋尺寸：每種規(guī)格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔進(jìn)行抗拉強(qiáng)度檢查：同規(guī)格以600只為一批，每批取3只為一組隨機(jī)抽檢7.網(wǎng)架安裝后焊縫外觀100%檢查，對(duì)大中型跨度的網(wǎng)架拉桿與球的對(duì)接焊縫無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%8.網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝允許偏差的檢查：抽小單元數(shù)的10%，且不少于5件9.油漆涂層外觀：按桿件、節(jié)點(diǎn)數(shù)各5%，每件抽3處 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥性能

1）：不需要維護(hù)，調(diào)整及潤(rùn)滑，易于安裝，在低運(yùn)行費(fèi)用下長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。2）：由于閥座是由碳纖維增強(qiáng)特氟隆密封環(huán)及碟形簧構(gòu)成的，所以對(duì)壓力和溫度的變化適應(yīng)能力強(qiáng)。3）：球體的加工過程有先進(jìn)的計(jì)算機(jī)檢測(cè)儀跟蹤檢測(cè)，所以球體的加工精度高。4）：由于閥體材料跟管道材質(zhì)一樣，不會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力不均。5）：整體式全焊接，等徑及變徑通道，采用固定球及浮動(dòng)球，雙活塞效應(yīng)密封系統(tǒng)，自動(dòng)注入密封劑式軸承。6）：為了防止靜電，閥桿與球體以及閥桿與填料箱之間分別裝有鋼球和彈簧，可以保持閥門所有零件與閥體的導(dǎo)電，讓電流通過區(qū)，釋放靜電。7）：閥桿防脫功能是因?yàn)殚y桿受閥內(nèi)壓力影響，總產(chǎn)生脫離的力所以閥桿設(shè)計(jì)成防脫結(jié)構(gòu)。8）：用低摩擦材料的止推墊圈支撐將壓力推向閥桿，使閥桿僅僅起到傳遞扭矩的作用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

（1）雙工位設(shè)計(jì)，拍照焊接互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)多級(jí)灰度識(shí)別系統(tǒng)；自動(dòng)計(jì)算焊接位置及實(shí)時(shí)監(jiān)控定位功能。（3）獨(dú)立的自動(dòng)分球結(jié)構(gòu)，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時(shí)間快（5）獨(dú)特控制系統(tǒng)，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機(jī)對(duì)話界面友好，功能。（6）.加工過程中，激光與植球?qū)ο鬅o接觸，無接觸應(yīng)力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進(jìn)爐。（8）.無需額外助劑，植球強(qiáng)度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡(jiǎn)單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制