制定質(zhì)量法規(guī)。質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量相關(guān)規(guī)章制度和部門工作責(zé)任制，通過法律法規(guī)對可避免的質(zhì)量事故進(jìn)行限制，并給予明確的獎懲，以經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量評估;并在企業(yè)內(nèi)部設(shè)立月度質(zhì)量獎。

設(shè)置質(zhì)量流程控制點。為了保證smt處理的正常進(jìn)行，有必要加強對每個過程的質(zhì)量檢查，以監(jiān)測其運行狀態(tài)。因此，在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量控制點尤為重要，以便及時發(fā)現(xiàn)和糾正然后工序中的質(zhì)量問題，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下一個工序。

(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。