材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫?，燒結(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來(lái)才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。數(shù)碼硬件的制造工藝越來(lái)越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。

鎢鋁合金是另一種熱傳導(dǎo)性能極強(qiáng)的材料，其機(jī)械性能較強(qiáng)，但是此種材料的價(jià)格極為昂貴，如果大規(guī)模的應(yīng)用則會(huì)提升其供應(yīng)價(jià)格，難以滿足市場(chǎng)對(duì)金屬殼體的需求。研究金屬殼體的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，探討了當(dāng)下金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式，然后介紹了金屬外殼封裝的工藝流程，后將重點(diǎn)敘述新材料在封裝技術(shù)中的應(yīng)用。為提高密封強(qiáng)度，蓋板尺寸設(shè)計(jì)比封口區(qū)封接尺寸略大，做到全部覆蓋住，被封結(jié)金屬體的直角交匯處，全部采用R角，或者圓角的設(shè)計(jì)，增加壁厚，增加光纖類管殼/金屬封裝類外殼的氣密密封性！

選取材料的，生產(chǎn)設(shè)備的環(huán)境控制和制作工藝對(duì)絕緣電阻也有影響，如果原材料的的純度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，燒結(jié)溫度太低/太高，金屬邊緣的擴(kuò)散形變膨脹，裝配不合規(guī)范，尺寸公差過(guò)大都會(huì)受到影響。平臺(tái)插入式金屬封裝，這種金屬封裝主要由２個(gè)部分組成，一部分為管座，一部分為管帽，通過(guò)焊接的方式將管座與管帽進(jìn)行對(duì)接，多數(shù)電子生產(chǎn)企業(yè)在金屬封裝過(guò)程中主要應(yīng)用該方法。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、使用中，金屬密封器的電鍍層銹蝕失效。鍍金，鍍銅，鍍鎳出現(xiàn)腐蝕，起皮等。2、使用中出現(xiàn)密封失效.7.使用不當(dāng)失效。

鎢鋁合金是另一種熱傳導(dǎo)性能極強(qiáng)的材料，其機(jī)械性能較強(qiáng)，但是此種材料的價(jià)格極為昂貴，如果大規(guī)模的應(yīng)用則會(huì)提升其供應(yīng)價(jià)格，難以滿足市場(chǎng)對(duì)金屬殼體的需求。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的絕緣電阻，絕緣電阻通常是兩兩相鄰的引線間或者任一引線與金屬底座之間的電阻值。光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側(cè)金屬的精細(xì)度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側(cè)精細(xì)度要求較高。