光亮鍍層發(fā)脆是什么原因

鎳層脆性與脫皮是兩個不同的故障，雖然兩者的現(xiàn)象近似，都是從基體上脫落下來的鎳層，但脫皮現(xiàn)象是鍍層可成塊、成片地剝落，而鍍層發(fā)脆，鍍層是呈粉末狀脫落，脆性大的原因一般是：pH值高，糖精過多，有機雜質(zhì)的夾雜以及鐵雜質(zhì)含量高。

使用特定的鎂合金電鍍添加劑可以大大提高基材的耐腐蝕和深度能力，在一定程度上也能避免鍍層脫落等現(xiàn)在。推薦使用耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑和深孔鎂合金電鍍添加劑，在電鍍過程中避免發(fā)生ph值高、糖精多等現(xiàn)象，一定會鍍出滿意的產(chǎn)品。

什么是電鍍中間體

電鍍中間體材料是為電鍍工藝提供如晶粒顆粒大小、光澤度、厚薄程度、鍍速快慢等特性調(diào)整的材料，多為配制成鎂合金電鍍添加劑后在電鍍生產(chǎn)過程中添加補充使用。

按鍍種不同可分為鍍鎳中間體、鍍銅中間體、鍍錫中間體等

按功能不同可分為表面活性劑、鎂合金電鍍添加劑、潤濕劑、柔軟劑等

按需求不同可分為耐腐蝕鎂合金電鍍添加劑、深孔鎂合金電鍍添加劑、全光亮鎂合金電鍍添加劑、半光亮鎂合金電鍍添加劑等

如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？

在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像H/S/和CI這些添加物在陰極的高電流區(qū)起到阻擋鍍層結(jié)晶生長的作用，使鍍層在低電流區(qū)的沉積速度大于高電流區(qū)。以一種V形坑為例，在添加劑的作用下，坑內(nèi)和坑底的鍍層的生長的速度會大于坑邊和坑外的鍍層，一定時間后這個坑會由于坑內(nèi)鍍層的生長而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結(jié)晶過程中晶核的產(chǎn)生速度大于其長大成長的過程，這會使鍍層的結(jié)晶變得細(xì)小，從而達(dá)成對光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機理大致也是這樣的。人工加速腐蝕試驗方法有中性鹽霧試驗、鹽霧試驗、銅加速鹽霧試驗、腐蝕膏腐蝕試驗、電解腐蝕試驗、腐蝕試驗、腐蝕試驗、潮濕試驗等。