1.電鍍鎳過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)麻坑?原因：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。解決辦法：可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它的影響，我們通常把小的麻點(diǎn)叫，前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生，所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。2鍍鎳工藝完成后表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液臟b PH太高形成氫氧沉淀;c電流密度過(guò)高;解決辦法：粗糙就說(shuō)明溶液臟，經(jīng)充分過(guò)濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

3 結(jié)合力低如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會(huì)產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷，有可能會(huì)造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會(huì)產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。4 鍍層脆、可焊性差當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過(guò)多，使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多，是有機(jī)物污染的主要來(lái)源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。5 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，說(shuō)明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到程度。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導(dǎo)電接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。

     

電鍍鎳缸分析方法A. 總鎳含量分析儀器： 1ml吸管 250ml錐形瓶 100ml量筒 50ml滴定管試劑： 0.1M EDTA標(biāo)準(zhǔn)液 紫脲酸銨指示劑 20%NH4OH溶液方法：取1ml樣液于250ml錐形瓶中，加DI水100ml。加入0.1g紫脲酸銨指示劑及20ml 20% NH4OH溶液。用0.1M EDTA標(biāo)準(zhǔn)液滴定至紫蘭色為終點(diǎn)。

1)電鍍鎳溶液成分少，操作簡(jiǎn)便，鍍層光亮度好。????(2)采用本品鍍液解決了鎳磷合金鍍層分散能力差的問(wèn)題(即低流密度區(qū)漏鍍的問(wèn)題)。????(3)具有優(yōu)異的耐蝕性，采用本品鍍液的優(yōu)選配方得到的鍍層與相同厚度的普通鎳鍍層相比，無(wú)論是否鍍鉻，其中性鹽霧試驗(yàn)時(shí)間都延長(zhǎng)了3倍。????用途與用法：本品主要應(yīng)用于鍍鎳配方(g)????制作方法：將各組分加水溶解，調(diào)節(jié)pH為2～2.5、定容至1L即得本品。????注意事項(xiàng)：本品各組分質(zhì)量(g)配比范圍為：鎳鹽10～400，亞磷酸10～100，硼酸10～50，有機(jī)羧酸或其鹽類10～100，不飽和烴的羥基羧酸5～8，水加至1L。????所述鎳鹽為鎳或。

????所述不飽和烴的羥基羧酸由羥或羥中的一種或兩種組成。????所述有機(jī)羧酸為酒石酸、丁二酸或乙二酸;所述鹽類為酒石酸鉀鈉。????所述電鍍鎳溶液的工作溫度為60～65℃。????所述電鍍鎳溶液的pH為2～2.5。pH過(guò)高磷不易沉積，pH過(guò)低則導(dǎo)致分散能力差。