提升ict測試通過率的方法

1、針床要做好，確保扎準、扎透。有事有助焊劑會影響測試效果，就需要清洗后再測，不過我們要選用檢測功能強，性能穩(wěn)定的ICT。

2、治具在使用前可以用刷子清潔探針，發(fā)現(xiàn)不好的、變形、臟的立即更換，有時間經(jīng)常做保養(yǎng)。

3、如果是經(jīng)常做的型號，在生產(chǎn)前把常報錯的那幾個原件電容，電阻可以相應(yīng)的調(diào)試(剛過波峰焊板子燙等)。

4、編程人員要使用合理的檢測方法來測，并不是接近標稱值的結(jié)果好，要與實際并聯(lián)結(jié)果接近才是正確的。

億昇精工始終堅持將科研研發(fā)和市場銷售作為工作的核心；優(yōu)化和整合企業(yè)資源，使企業(yè)走高新科技、高起點道路；并擅長于非標自動化生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)（如焊接設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備、ICT檢測設(shè)備、燒錄設(shè)備等），以滿足不同客戶需求。

ICT Test 主要是通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點通過打印機或屏幕顯示準確告訴用戶。

ICT測試機參數(shù)的調(diào)整方法

4.每個電時令點必需有一個測試點，每個IC必需有POWER和GROUND測試點，并盡可能靠近這個元件，間隔IC2.5mm以內(nèi)。

5.測試點不能被阻焊或文字油墨掩蓋，否則會減少測試點的接觸面積，降低測試的牢靠性。

6.測試點不能件或大型組件掩蓋或遮擋。

7.不要使用過孔或DIP元件焊點作為測試點。

ICT針植入率需求到達百分之100，元件可測試率需求到達85%以上。