影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時(shí)間的影響：微弧氧化時(shí)間一般控制在10～60min。氧化時(shí)間越長，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

鋁合金微弧氧化技術(shù)的特點(diǎn)

采用微弧氧化技術(shù)對鋁合金進(jìn)行表面陶瓷化處理，其優(yōu)點(diǎn)如下：

1、陶瓷膜層有效提高工件性能：硬度，耐熱性，耐磨性，抗腐蝕性，絕緣性等。

2、占地小、處理能力強(qiáng)，生產(chǎn)。

3、無毒環(huán)保，該液體不含有毒物質(zhì)和zhong金屬，再生重復(fù)使用。

4、通過改變液體成分，可使膜層有特種性能，或得到不同顏色。

       微弧氧化電流密度的選定還必須與其他工藝條件和性能要求相結(jié)合。這些工藝條件包括電解液組成和溫度、基材成分、電源模式等。微弧氧化突破傳統(tǒng)陽極氧化的限制，利用電極間施加很高的電壓使浸在電解液中的電極表面發(fā)生微弧放電現(xiàn)象，電壓的高低是影響微弧氧化的主要因素之一。特別對于氧化膜要求很厚的樣品可以分幾次氧化，而陽極氧化一旦中斷就必須重新開始。實(shí)驗(yàn)表明，不同的溶液有不同的電壓工作范圍，如果電壓過低，陶瓷層生長速度較小，陶瓷層較薄，顏色較淺，硬度也較低;工作電壓過高，工件易出現(xiàn)燒蝕現(xiàn)象，生成的陶瓷層致密性較差，厚度不鈞勻。