在設(shè)計具有系統(tǒng)內(nèi)編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設(shè)計的重復次數(shù)。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費線上停止編程。工程師能夠區(qū)分電路板上的可編程元件。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析，將結(jié)果反饋到控制單元，并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補償元件吸取的位置偏差，最后完成貼片操作。不是一切的器件都    能夠停止系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。設(shè)計工程師首先要認真地閱讀每個元件的編程技術(shù)標準，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標準規(guī)則的范圍時形成的。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

X射線檢查。這個方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統(tǒng)，測試樣品，或者用全自動的方式在生產(chǎn)線上測試樣品（AXI）。自動光學檢查（AOI）。在手動或者半自動印刷機中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。這個方法是利用照相機成像技術(shù)來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進行，每一道貼裝工序完成之后進行。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。噴涂技術(shù)運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。   在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產(chǎn)線的要求。