氣派科技主要業(yè)務為集成電路的封裝、測試業(yè)務。

氣派科技以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備也在迅速的國產(chǎn)化。整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應商——芯片設(shè)計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產(chǎn)品制造商。

 整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應商——芯片設(shè)計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應用產(chǎn)品制造商。由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。中國企業(yè)也全部在高速增長，雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。

隨著現(xiàn)今電子設(shè)備的化，小型化，對半導體芯片的封裝與測試流程的性能提出了更高的要求，特別是到移動電話、個人電腦到電子消費品的制造更是如此。而在EMS系統(tǒng)組裝過程中，不可或缺的關(guān)鍵就是快速穩(wěn)定。客戶在檢測微小的芯片的裸晶的篩選，抓取，移動，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質(zhì)障礙。在此過程中，必須采用運動控制結(jié)合配合機器視覺系統(tǒng)一起相輔相成達成芯片光學質(zhì)量檢測與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。

國內(nèi)與國外水平相差3代以上，短時間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測試領(lǐng)域技術(shù)含量相對較低，因而成為我國重點突破領(lǐng)域，目前也已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中競爭力的環(huán)節(jié)，2018年Q1中國封測產(chǎn)業(yè)貢獻了402.5億元的銷售額，占國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)銷售額35%，封裝設(shè)備市場占全球封裝設(shè)備市場的36.8%。因此，借鑒中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的崛起是從封裝測試領(lǐng)域切入，我國未來也會實現(xiàn)首先從后端環(huán)節(jié)超車。