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華為osn3500板卡efs0描述

efs0 單板有 n1、n2 和 n4 三個功能版本，n1efs0 單板已經停產

功能和特性

efs0 單板支持二層交換、mpls、組播等功能和特性。

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微機內置板卡散熱小竅門

充分利用擴展槽　

方法是：主板上的擴展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個槽是空閑的。取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝去（注意卡上兩面皆有銅箔，都要剝去，防止卡與主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當位置，用鋒利一點的刀或電鉆開一通風口，將一大小適中的散熱風扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內置Modem卡的相鄰的擴展槽上，給這些散熱大戶降溫，如果風扇吹出的風方向相反，可將風扇換個位置安裝

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板卡的分類

硬壓卡跟軟壓卡的區(qū)別在于硬壓卡將采集芯片采集的視頻信號通過DSP（數據信號處理芯片，相當于一顆CPU）壓縮芯片進行壓縮，軟壓卡上面只有采集芯片，沒有DSP，它是將采集來的視頻信號通過軟件在電腦的CPU上進行壓縮。通俗點說，區(qū)別無非就是個CPU是在卡上還是在板上的問題。早是先有軟壓卡，但由于CPU速度跟不上，于是在卡上面單獨加個DSP，就有了后來的硬壓卡。

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安卓板卡

客戶提出需求，協(xié)助CPU主方案選型，確定功能，規(guī)格和技術實現。評估研發(fā)費用及硬件成本，定制費報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設計，PCB Layout，樣板制作，驅動開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產，簽訂批量訂單。

整體板開發(fā)：基于本公司技術經驗和積累，根據客戶定制需求快速完成方案開發(fā)，視方案復雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點是整體性好，貼片生產也方便一次性過爐；缺點是硬件開發(fā)費用高，時間長。例如PCB層數多，板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調試，增加調試工作量和時間。

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板卡特點：

> 支持2路獨立的千兆網絡接口；

> 豐富的PCI-E總線，支持CPU原生5路PCI-Ex1；

> 整板功耗小于15W，導冷無風扇散熱；

> 支持寬溫-20℃~50℃的工作環(huán)境。

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通信板卡回收

正弦波測控的MIL-STD-1553B總線通信模塊產品具有以下特點：1.產品覆蓋多種接口CPCI/PXI/PCI/PC104/PC104 /USB文庫等，滿足用戶不同平臺的使用要求；?2.自主知識產權IP核，通信速率支持1M/4M；3.支持BC/RT/BM單功能/多功能等工作模式，單功能模塊可在一個模塊上選擇1個BC，31個RT，1個BM任何一種功能工作；多功能在同一塊模塊上，可同時滿足1個BC，31個RT，1個BM工作；4.支持單通道、雙通道、四通道多種組合；板載16M×16BIT緩存/通道，支持中斷和查詢兩種消息接收方式，并且采用鏈表的方式來管理消息，可以動態(tài)插入消息，動態(tài)控制消息傳輸等