光纖插芯的發(fā)展階段

光纖插芯的發(fā)展階段 1. 早使用的連接器插芯是不銹鋼，但由于加工精度、耐磨性能、老化性能、環(huán)境適應(yīng)性能等原因，基本被淘汰。 2. 20世紀(jì)70年代插芯主要是氧化鋁，主要用于多模，由于顆粒約15um，不易研磨而被代替。 3. 光纖插芯發(fā)展還用過(guò)玻璃插芯，但由于加工精度差、材料脆等原因，終不能在連接器領(lǐng)域應(yīng)用而轉(zhuǎn)向光纖準(zhǔn)直器領(lǐng)域。優(yōu)點(diǎn)是熱匹配性能與光纖、透鏡等玻璃材料接近。 4. 插芯發(fā)展由于期望降低成本而開(kāi)發(fā)使用過(guò)模塑，但指標(biāo)性能不能突破而停滯。 5. 新材料鎳基也曾被用于制作光纖插芯，但性能差、成本高等原因使其終沒(méi)能得到發(fā)展。 6. 光纖插芯發(fā)展到現(xiàn)在ZrO2陶瓷插芯成為主流，近二十年被廣泛應(yīng)用。加工精度高、耐磨損、可加工性好、使用壽命長(zhǎng)，能保證良好的插入損耗和回波損耗。

陶瓷插芯的分類_光纖陶瓷

陶瓷插芯的分類 1. FC型（Flat Contact），即端面為平面研磨。其插入損耗一般能小于0.5dB，回波插損大于35dB。 2. PC型（Physical Contact），即端面為球面研磨。其插入損耗一般能小于0.3dB，回波插損大于40dB。 3. UPC型（Ultra Physical Contact），即端面為球面研磨且3D（曲率半徑、頂點(diǎn)偏移、凹凸量）受控。其插入損耗小于0.2dB，回波插損大于50dB。 4. APC型（Angled-Physical Contact），即端面為斜球面研磨且3D （曲率半徑、頂點(diǎn)偏移、凹凸量）受控。插入損耗小于0.3dB，回波插損大于60dB。是一種、未來(lái)將受廣泛應(yīng)用的光纖陶瓷插芯。

陶瓷插芯相關(guān)技術(shù)起源于日本

陶瓷插芯相關(guān)技術(shù)起源于日本，2000年以前全球陶瓷插芯市場(chǎng)基本被日本制造商占據(jù)。隨著中國(guó)本土企業(yè)的壯大以及國(guó)外企業(yè)陶瓷插芯產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)占據(jù)了超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，中國(guó)陶瓷插芯產(chǎn)量已超過(guò)全球總產(chǎn)量的95%。形成了以中資企業(yè)為主導(dǎo)，臺(tái)資企業(yè)與日資企業(yè)并存的競(jìng)爭(zhēng)格局。 隨著5G時(shí)代的開(kāi)啟，預(yù)計(jì)到2020年5G進(jìn)入大規(guī)模商用，其市場(chǎng)規(guī)模將翻一倍，超過(guò)50億元。